类型：高速光耦
　　封装形式：DIP-8
　　输入侧正向电压（VF）：1.2V @ 10mA
　　输入侧反向电流（IR）：100μA
　　输出侧电源电压（VCC）：最大5.5V
　　输出侧逻辑电平：CMOS
　　传输速率：1Mbps（典型）
　　工作温度范围：-40°C ~ +110°C
　　隔离电压：5000Vrms
　　响应时间（典型）：1.5μs（上升），1.5μs（下降）
　　输出高电平电压（VOH）：VCC - 0.2V
　　输出低电平电压（VOL）：0.2V

TLP621-GB具有多项优异的电气和物理特性，使其适用于多种工业和通信应用场景。其高速传输速率可达1Mbps，确保了在数字隔离应用中信号的快速响应和准确传输。内置的CMOS输出结构提供了良好的噪声抑制能力，提高了信号的稳定性。
　　该器件的隔离电压为5000Vrms，能够在高电压环境下提供可靠的电气隔离，保障系统和操作人员的安全。其宽广的工作温度范围（-40°C至+110°C）使得TLP621-GB适用于各种恶劣环境，如工厂自动化设备、电机控制系统等。
　　TLP621-GB的DIP-8封装形式具有良好的机械稳定性和焊接可靠性，适合使用在传统的通孔插装（THT）印刷电路板上，便于维护和更换。此外，该器件的低功耗设计有助于减少系统能耗，提高整体能效。
　　该光耦还具备较强的抗干扰能力，能够有效防止外部电磁干扰对信号传输的影响，从而保证数据的完整性。其输出端的高低电平电压范围与标准CMOS逻辑兼容，方便与各种数字电路连接。

TLP621-GB广泛应用于需要高速信号隔离的工业和通信设备中。典型应用包括PLC（可编程逻辑控制器）、变频器、伺服控制系统、工业机器人等工业自动化设备中的信号隔离传输。在通信领域，TLP621-GB可用于隔离RS-485、CAN总线等通信接口，防止不同地电位引起的信号干扰和设备损坏。
　　此外，该器件还可用于电源管理系统中的隔离反馈电路，如开关电源、UPS不间断电源等。在电机控制和驱动电路中，TLP621-GB可实现控制信号与功率部分的电气隔离，提高系统的安全性和稳定性。
　　在医疗电子设备中，TLP621-GB的高隔离电压特性可用于确保患者和操作人员的安全，防止高电压通过信号线路传导。同时，其抗干扰能力也使其适用于电磁环境复杂的场合，如电梯控制系统、智能电表等应用场景。

TLP2630, HCPL-2630, PS2630