TLP360J 是一款由东芝(Toshiba)生产的光电耦合器,属于高速光耦系列。该器件采用GaAs红外发光二极管和Si光电晶体管组合而成,能够实现高绝缘性能的信号传输。它广泛应用于工业控制、通信设备以及其他需要电气隔离的场景。
TLP360J 的封装形式为 SOP4 小型表面贴装封装,适合自动化生产,并且其引脚排列标记为 TP1 和 F,分别代表不同的引脚定义配置。
集电极-发射极电压:50V
集电极电流:50mA
输入LED正向电流:20mA
工作温度范围:-40℃至+110℃
传播延迟时间:最大1.5μs
上升时间:最大0.3μs
下降时间:最大0.3μs
隔离电压:5000Vrms
TLP360J 具备以下显著特性:
1. 高速传输能力:由于其低延迟时间和快速的上升/下降时间,TLP360J 可以在高频应用中表现优异。
2. 强大的电气隔离性能:通过高达5000Vrms的隔离电压,可以有效防止高压侧对低压侧的干扰。
3. 稳定的工作温度范围:可以在极端温度条件下正常工作,适用于恶劣环境下的设备。
4. 小型化设计:SOP4 封装节省了PCB空间,非常适合紧凑型设计。
5. 长寿命和高可靠性:采用高品质材料制造,保证了长期使用的稳定性。
TLP360J 广泛应用于以下领域:
1. 工业自动化控制:例如PLC、变频器等设备中的信号隔离。
2. 通信设备:用于数据传输链路中的隔离保护。
3. 消费类电子产品:如打印机、扫描仪等需要电气隔离的接口电路。
4. 电力电子设备:如开关电源、逆变器等场合中的驱动隔离。
5. 医疗设备:在医疗监测仪器中提供安全隔离功能。
TLP360,TLP360D