类型：晶体管输出型光耦
　　隔离电压：5000 Vrms
　　输入电流：5 mA（最大）
　　输出集电极电流：100 mA（最大）
　　响应时间：10 μs（最大）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：SO6
　　输出晶体管类型：NPN
　　电流传输比（CTR）：100% 最小 @ IF=5mA
　　绝缘耐压：5000 Vrms
　　最大集电极-发射极电压：35V
　　最大发射极-集电极电压：7V

TLP326ADBR具有多个显著的技术特点和性能优势。首先，它的高速响应时间（最大10 μs）使其适用于需要快速信号传输的应用，如数字通信接口和高速开关控制电路。其次，该光耦的电流传输比（CTR）在输入电流为5mA时最低可达100%，这意味着输出端能够提供足够的驱动能力，从而减少对外部放大电路的依赖。
　　TLP326ADBR的SO6封装设计不仅节省空间，而且适合自动化生产和SMT（表面贴装技术）工艺，有助于提高生产效率和降低制造成本。此外，该器件具备良好的隔离性能，其隔离电压高达5000 Vrms，能够有效隔离高压电路对低压控制电路的干扰，确保系统安全稳定运行。
　　该光耦的工作温度范围为-40°C至+85°C，适应于各种恶劣的工业环境，具备较强的温度稳定性和可靠性。TLP326ADBR的输出晶体管采用NPN型结构，最大集电极电流可达100mA，能够直接驱动小型继电器、LED或逻辑电路，适用于多种应用场景。此外，该器件的低输入电流要求（最大5mA）有助于降低功耗，适合用于对能效要求较高的系统设计。

TLP326ADBR主要应用于需要高速信号隔离的各种电子系统中。在工业自动化控制领域，该光耦常用于PLC（可编程逻辑控制器）、工业计算机和传感器接口中，以实现控制信号与现场设备之间的电气隔离，防止高压或高电流反灌损坏控制系统。
　　在电源管理系统中，TLP326ADBR可用于隔离反馈信号，确保电源模块的安全运行。例如，在开关电源（SMPS）中，该光耦可以用于隔离输出电压检测信号，从而帮助电源实现精确的电压调节。
　　此外，TLP326ADBR也广泛用于通信设备中的信号隔离电路，如RS-485、CAN总线等通信接口中，以提高系统的抗干扰能力和信号传输的稳定性。在测试仪器和测量设备中，该光耦可用于隔离被测电路与主控电路，防止高电压损坏测量模块。
　　由于其紧凑的SO6封装和表面贴装特性，TLP326ADBR也非常适合用于空间受限的便携式电子产品、医疗设备和消费类电子产品的信号隔离设计中。

TLP185, PC817, TLP291, TLP350