TLP250F是一种光电耦合器,也称为光耦,由东芝(Toshiba)公司生产。它主要用于实现电信号的隔离传输,具有高绝缘性、抗干扰能力强和信号传输稳定的特点。TLP250F采用双列直插式封装(DIP),适用于工业控制、电源管理以及需要电气隔离的应用场景。
该器件内部由发光二极管(LED)和光敏晶体管组成,通过光信号传递电信号,从而在输入和输出之间形成电气隔离。
供电电压:5V~30V
电流传输比(CTR):50%~150%
最大正向电流:IF=50mA
最高工作温度:-40℃~110℃
最小绝缘电压:2500Vrms
带宽:1Mb/s
封装形式:DIP-6
TLP250F具备以下主要特性:
1. 高电流传输比(CTR),使得器件能够以较小的输入电流驱动较大的输出电流。
2. 工作电压范围宽(5V至30V),适应多种电路需求。
3. 具备优良的电气隔离性能,最小绝缘电压达到2500Vrms,适合高压环境中的应用。
4. 输入与输出之间的响应速度快,支持高达1Mb/s的数据传输速率。
5. 封装为DIP-6,便于安装在标准印刷电路板上,同时提供良好的散热性能。
6. 宽工作温度范围(-40℃至110℃),使其能在恶劣环境下保持稳定性。
TLP250F广泛应用于需要电气隔离的场合,包括但不限于以下领域:
1. 工业自动化控制中,用于隔离传感器信号和控制器信号。
2. 电源管理系统中,如开关电源和不间断电源(UPS),用以实现反馈回路的电气隔离。
3. 数据通信设备中,用于隔离数据信号,防止干扰和损坏敏感元件。
4. 医疗电子设备中,用于保护患者和设备免受电气故障的影响。
5. 电机驱动系统中,作为驱动信号的隔离器件,提高系统的安全性和可靠性。
TLP280-4,
TLP281-4,
H11AA1,
HCPL-2631