TLP2362 是一款由东芝(Toshiba)生产的高速光电耦合器。该器件采用 GaAs LED 和硅光电晶体管组合,具有高抗噪性能和优良的传输特性。其封装形式为 SOP4 小型表面贴装封装,适合于需要高密度安装的应用场景。TLP2362 主要用于信号隔离、工业控制设备、通信设备以及家用电器等领域。
这款光电耦合器支持宽广的工作温度范围(-40°C 至 +110°C),能够适应各种严苛环境下的工作需求。
电源电压:5V~30V
输入电流:IF = 10mA (最大)
集电极-发射极击穿电压:100V (最小)
绝缘耐压:2500Vrms/1min
传播延迟时间:典型值 1μs (最大 3μs)
上升时间:典型值 0.2μs
下降时间:典型值 0.2μs
工作温度范围:-40°C 至 +110°C
存储温度范围:-55°C 至 +125°C
TLP2362 提供了高 CTR(电流传输比)以确保可靠的操作,并且具备快速的开关速度,非常适合高频应用场合。
它采用了紧凑的 SOP4 封装,有助于减少电路板空间占用。
器件还具有较高的共模抑制比,可以有效抵抗外部噪声干扰。
TLP2362 的设计符合 RoHS 标准,满足环保要求。
此外,它的电气性能稳定,在长时间使用中能保持良好的一致性。
TLP2362 广泛应用于需要进行信号隔离的各种电子系统中,包括但不限于以下领域:
1. 工业自动化设备中的信号隔离。
2. 电力监控与保护装置。
3. 数字通信接口中的数据隔离。
4. 家用电器中的安全隔离。
5. 医疗电子设备中的患者保护隔离。
6. 各种开关电源及逆变器的控制电路隔离。
7. 计算机外设接口中的噪声抑制和信号传输。
TLP2364, TLP2365