TLP137是一种高速光耦合器,由东芝(Toshiba)公司生产。该器件采用GaAsP发光二极管和硅光电晶体管组合而成,能够提供高电流传输比(CTR),并且具有良好的线性度和低输入电容。它广泛应用于需要电气隔离的信号传输场景中,例如工业控制、通信设备和家用电器等领域。
类型:光耦合器
封装形式:6引脚DIP/SOP
输入电流:10mA
输出电流:50mA
隔离电压:2500Vrms
带宽:1Mb/s
工作温度范围:-40℃~+105℃
存储温度范围:-55℃~+150℃
最高工作电压:70V
TLP137具备较高的电流传输比,在不同条件下CTR范围通常为50%至300%。此外,其响应速度较快,可以满足大多数数字信号传输需求。
由于采用了GaAsP材料作为光源,TLP137能够在较宽的工作温度范围内保持稳定性能。
它的低输入电容设计有助于减少信号延迟,并且允许更快的数据传输速率。
此外,TLP137还具有较强的抗噪声能力以及可靠的电气隔离特性,适用于多种恶劣环境下的应用。
TLP137主要用于需要电气隔离的应用场合,如:
1. 工业自动化控制系统中的信号隔离与传输;
2. 电机驱动电路中的保护及反馈信号处理;
3. 开关电源中的次级侧控制信号传递;
4. 家用电器内不同电压等级模块间的通信;
5. 医疗设备中的安全隔离电路设计;
6. 数据采集系统中对传感器输出信号进行隔离放大。
TLP136A, TLP138, TLP291-4