TLP113是一种光电耦合器,由东芝(Toshiba)公司生产。该器件采用了光耦合技术,将发光二极管(LED)和光敏晶体管集成在一起,用于实现电气隔离信号传输。TLP113广泛应用于需要高隔离电压、低输入电流以及稳定性能的电路设计中。
该光电耦合器具有紧凑的封装设计,适合各种工业及消费类电子设备中的信号隔离需求。
集电极-发射极电压:70V
隔离电压:2500Vrms
正向电压:1.2V(典型值,IF=10mA时)
输入电流:2.5mA~30mA
电流传输比(CTR):80%~160%(典型值,IF=10mA时)
输出集电极电流:50mA
工作温度范围:-40℃~+110℃
TLP113的主要特性包括:
1. 高电流传输比(CTR),确保在较低输入电流条件下仍能提供稳定的输出驱动能力。
2. 高隔离电压,适用于要求严格电气隔离的应用场景。
3. 工作温度范围宽广,适应恶劣环境下的运行需求。
4. 封装形式为小型SO6,节省空间,便于PCB布局设计。
5. 符合RoHS标准,环保且适合现代电子产品的需求。
TLP113通过光耦合技术实现了信号的单向传输,同时具备较强的抗电磁干扰能力,确保了系统稳定性。
TLP113常用于以下领域:
1. 电源管理模块中的开关信号隔离。
2. 工业自动化设备中的信号隔离与传输。
3. 医疗设备中用于安全隔离的关键接口。
4. 消费类电子产品中的噪声抑制与保护功能。
5. 通信设备中的数据链路隔离。
由于其较高的CTR和较宽的工作温度范围,TLP113非常适合在对可靠性和稳定性有较高要求的场合使用。
TLP114, TLP115, TLP116