TLK2711AIRCP 是一款由德州仪器 (TI) 推出的高性能双通道串行器/解串器 (SerDes) 芯片。该芯片主要应用于高速数据传输领域,支持 PCIe Gen3 协议,并提供高达 8.1 Gbps 的数据速率。其设计旨在满足汽车和工业应用中对可靠性和低延迟的需求,特别是在需要长距离传输和高带宽的应用场景中表现优异。
TLK2711AIRCP 具有低功耗特性,同时集成了多种功能以简化系统设计并增强信号完整性。它符合 AEC-Q100 标准,适合在恶劣环境下工作。
通道数:2
数据速率:8.1 Gbps
协议支持:PCIe Gen3
供电电压:1.8V 至 3.3V
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
封装类型:QFN-48
接口类型:LVDS
抖动性能:小于 150 fs RMS
电源电流:每通道典型值为 350 mA
提供了卓越的信号完整性表现,能够显著降低误码率。它具备强大的均衡功能,包括连续时间线性均衡 (CTLE) 和决策反馈均衡 (DFE),从而实现更长的传输距离。此外,该芯片支持自动协商功能,可以根据链路质量动态调整传输速率。
另一大特点是其内置的时钟数据恢复 (CDR) 功能,可以有效补偿时钟偏移。为了适应不同的应用场景,TLK2711AIRCP 还提供了灵活的配置选项,用户可以通过 I2C 接口轻松设置工作模式、预加重和其他关键参数。
在可靠性方面,TLK2711AIRCP 经过了严格的测试,确保其能够在高温、振动等极端条件下保持稳定运行。这使得它非常适合用于汽车摄像头、ADAS 系统以及工业自动化设备中的高速数据通信。
广泛应用于汽车电子领域,例如车载信息娱乐系统、倒车摄像头和环视系统。此外,它也适用于工业控制中的高清视频传输,如机器人视觉和医疗成像设备。
由于其出色的抗干扰能力和低延迟特性,该芯片还被用作工厂自动化网络中的核心组件,负责将传感器数据快速传递至中央处理单元。对于需要多点互联的应用场景,TLK2711AIRCP 可通过菊花链方式扩展连接数量。
TLK2711IRGZR-Q1