时间：2023/7/26 17:56:29
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产品型号 | TLK1501IRCP |
描述 | 集成电路TRANSCR 0.6-1.5GBPS 64HVQFP |
分类 | 集成电路(IC)，接口-串行器，解串器 |
制造商 | 德州仪器 |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 2.3V?2.7V |
工作温度 | -40°C?85°C(TA) |
包装/箱 | 64-VFQFP裸露垫 |
供应商设备包装 | 64-HVQFP |
基本零件号 | TLK1501 |
TLK1501IRCP
制造商包装说明 | HVQFP-64 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
符合中国RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
电信IC类型 | 电信电路 |
数据速率 | 2500000.0 |
JESD-30代码 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e4 |
功能 | 串行器/解串器 |
功能数量 | 1个 |
端子数 | 64 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | HVFQFP |
包装等效代码 | TQFP64，.47SQ |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | FLATPACK，散热片/塞子，非常薄的轮廓，精细的音高 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 1.0毫米 |
子类别 | 其他电信IC |
电源电压标称 | 2.5伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | TTL |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 镍/钯/金(Ni / Pd / Au) |
终端表格 | GULL WING |
端子间距 | 0.5毫米 |
终端位置 | QUAD |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 未标明 |
长度 | 10.0毫米 |
宽度 | 10.0毫米 |
无铅状态/ RoHS状态 | 无铅/符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
热插拔保护
每秒0.6至1.5吉比特(Gbps)的串行器/解串器
高性能64引脚VQFP散热增强型封装(PowerPAD?)
2.5 V电源，低功耗运行
串行输出上的可编程电压输出摆幅
背板，铜缆或光转换器的接口
额定工业温度范围
片上8位/ 10位(8B / 10B)编码/解码，逗号对齐和链路同步
片上PLL从低速基准提供时钟合成
接收器差分输入阈值最低200 mV
典型功率：250 mW
信号丢失(LOS)检测
高速背板互连和点对点数据链接的理想选择
产业
TLK1501IRCP符号
TLK1501IRCP脚印
