您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > TKR220M1ED11M

TKR220M1ED11M 发布时间 时间:2025/9/12 16:22:10 查看 阅读:18

TKR220M1ED11M 是 TDK 公司生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),主要面向高稳定性和高精度的电子电路设计。这款电容器采用 EIA 标准封装尺寸 1812(4532 公制),具有 22μF 的标称电容值和 ±20% 的容差。其额定电压为 25V,适合在中高电压应用中使用。该电容器采用了 X7R 介质材料,具有较好的温度稳定性和较高的电容密度,适用于各种工业、汽车和消费类电子产品。

参数

类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
  标称电容值:22μF
  容差:±20%
  额定电压:25V
  介质材料:X7R
  封装尺寸:EIA 1812(4532 公制)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  电容温度系数:ΔC/C0 ≤ ±15% (-55°C 至 +125°C)
  绝缘电阻:≥ 1000 MΩ 或 ≥ 100 MΩ·μF(取较小值)
  ESR(等效串联电阻):低 ESR 设计
  安装类型:表面贴装(SMD)

特性

TKR220M1ED11M 的主要特性包括优异的温度稳定性、低等效串联电阻(ESR)以及高电容密度。由于采用了 X7R 介质材料,该电容器在 -55°C 至 +125°C 的工作温度范围内能够保持 ±15% 以内的电容变化,确保电路性能的稳定性。其 25V 的额定电压使其适用于中等电压环境,如电源管理电路、DC-DC 转换器和滤波电路。此外,该电容器具有较高的可靠性,符合 RoHS 和 REACH 环保标准,适用于自动化贴片工艺,提升生产效率。
  封装尺寸为 EIA 1812(4532 公制),在保证较高电容值的同时,仍具有良好的机械强度和焊接稳定性。该电容器还具有较低的自感(ESL),有助于减少高频噪声,提高电路的稳定性。其表面贴装(SMD)封装方式,适用于现代高密度 PCB 设计,节省空间并提高组装效率。

应用

TKR220M1ED11M 广泛应用于多个领域,包括电源管理模块、DC-DC 转换器、AC-DC 适配器、电机控制电路、LED 驱动电路等。在汽车电子中,该电容器可用于车载电源系统、信息娱乐系统和 ADAS(高级驾驶辅助系统)中的滤波和去耦应用。在工业控制和自动化系统中,TKR220M1ED11M 适用于 PLC 控制器、传感器模块和通信设备的电源去耦和稳定电路。此外,它也适用于消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和家用电器中的电源管理单元,提供稳定的电容支持。

替代型号

GRM450DR72A225KA93D, CL21B226MKQNNXC, C2012X7R2E226M125AC

TKR220M1ED11M推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价