时间：2025/3/26 9:13:20
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TKJL3C13B35TSA是一种贴片式陶瓷电容器，属于X7R介质类型。该型号具有优良的温度稳定性和高容量特性，适合用于电源滤波、去耦以及信号耦合等应用场合。
这种电容器采用了多层陶瓷技术（MLCC），能够在高频条件下提供稳定的性能表现，并且具备较小的体积和较高的可靠性。
容量：0.1μF
额定电压：35V
尺寸：1206英寸
误差范围：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
介质材料：X7R
封装形式：表面贴装
1. X7R介质提供了良好的温度稳定性，在-55°C到+125°C范围内，容量变化不超过±15%。
2. 高品质因数（Q值）保证了较低的损耗，适用于高频电路环境。
3. 多层陶瓷结构确保了产品的可靠性和一致性。
4. 表面贴装设计简化了PCB装配过程，提高了生产效率。
5. TKJL3C13B35TSA符合RoHS标准，绿色环保无铅化。
6. 具有较强的抗机械冲击能力，可适应多种恶劣使用条件。
该型号电容器广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域。具体来说，它可用于：
1. 电源输入输出端的滤波处理。
2. IC芯片旁路电容以减少噪声干扰。
3. 模拟信号放大器中的耦合电容。
4. 开关电源中的储能或缓冲功能。
5. 射频电路中作为匹配网络组件。
C0G104K1H
GRM21BR60J104KA01D
KEMCAP-C0805C104K4RACTU
