时间:2025/12/29 12:26:10
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TISP7072F3D-S 是一款由STMicroelectronics(意法半导体)制造的双路双向可控硅(TRIAC),主要用于高电压和高电流的交流开关应用。该器件采用TO-220封装,具备良好的热性能和电气隔离特性,适用于工业自动化控制、家用电器以及照明系统的交流负载控制。
类型:双向可控硅(TRIAC)
封装类型:TO-220
最大RMS电流:16A
最大电压:800V
门极触发电流(Ig):50mA
保持电流(Ih):50mA
工作温度范围:-40°C至+125°C
导通压降(Vtm):1.7V(最大)
最小门极电压(Vgt):1.5V
最大门极非触发电压(Vdsm):1.3V
TISP7072F3D-S 是一款高性能的双向可控硅,具有高电压和高电流承载能力,适用于多种交流控制应用。
其主要特性之一是具备较高的电压阻断能力,最大电压可达到800V,这使得它能够在高压环境下稳定运行,适用于工业设备和电力系统的交流负载控制。同时,该器件的最大RMS电流为16A,能够承受较大的负载电流,适合用于高功率设备的开关控制。
此外,TISP7072F3D-S 的门极触发电流为50mA,保持电流同样为50mA,这表明其触发和维持导通状态所需的电流相对较低,易于与各种控制电路(如微控制器或光耦)配合使用。其门极触发电压为1.5V,进一步降低了驱动电路的设计难度。
在封装方面,TISP7072F3D-S 采用TO-220封装,这种封装形式具有良好的散热性能,能够有效散发工作过程中产生的热量,从而提高器件的稳定性和可靠性。TO-220封装还提供了良好的电气隔离,确保在高压应用中不会发生漏电或短路问题。
该器件的工作温度范围为-40°C至+125°C,能够在较为恶劣的环境条件下正常运行,适用于工业控制、家用电器、照明系统等广泛应用场景。其导通压降最大为1.7V,在导通状态下能够保持较低的功耗,提高整体系统的能效。
总体而言,TISP7072F3D-S 是一款可靠性高、性能优异的双向可控硅,能够满足多种高功率交流控制应用的需求,是工业自动化、家电控制和照明系统中的理想选择。
TISP7072F3D-S 主要应用于需要高电压和高电流控制的交流系统中。其典型应用包括工业自动化控制系统中的交流电机驱动、加热元件控制、电炉控制等。在家电领域,该器件可用于洗衣机、电热水器、微波炉等设备的电源开关控制,实现对高功率负载的高效管理。此外,TISP7072F3D-S 也可用于照明系统,如舞台灯光、景观照明等需要调光或频繁开关的场合。由于其具备较高的电气隔离性能和良好的散热能力,该器件在需要长时间连续运行的工业设备中表现出色,广泛用于各类电力电子设备的交流开关控制。
BT136-600E, BTA16-800B, T1635H-6T