您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > TISP4400M3BJR

TISP4400M3BJR 发布时间 时间:2025/8/7 1:25:50 查看 阅读:16

TISP4400M3BJR 是一款由 STMicroelectronics(意法半导体)制造的双向可控硅(TRIAC),专为高功率交流开关应用而设计。它采用了先进的平面钝化技术,确保了器件在高电压和高电流条件下的可靠性和稳定性。该TRIAC适用于需要高效能和高可靠性的工业和家用电器控制电路,如照明系统、电机控制和电热器控制等。TISP4400M3BJR 采用表面贴装(SMD)封装,便于自动化生产并节省PCB空间。

参数

类型:双向可控硅
  最大工作电压:600V
  最大工作电流:16A
  触发电流(Igt):5mA(典型值)
  保持电流(Ih):10mA(典型值)
  封装类型:SOT-223
  工作温度范围:-40°C 至 +150°C
  最大结温:150°C

特性

TISP4400M3BJR 具备多项优异特性,使其在高功率交流控制应用中表现出色。
  首先,该TRIAC的最大工作电压可达600V,能够承受较高电压应力,适用于多种交流电源环境,包括220V AC及以上的电网系统。此外,其最大工作电流为16A,适合中高功率负载的控制需求,如加热元件、电动机和照明设备等。
  其次,TISP4400M3BJR 的触发电流较低,典型值仅为5mA,这意味着它可以通过低功耗的控制电路(如微控制器或光耦合器)轻松触发导通,从而降低整体系统的功耗和成本。同时,保持电流为10mA,确保在低负载条件下也能稳定维持导通状态。
  再者,该器件采用了SOT-223表面贴装封装,具有良好的热性能和机械稳定性,适合自动化组装流程,并有助于提高生产效率和产品一致性。此外,SOT-223封装具备良好的散热能力,可有效降低器件在高负载条件下的温升,提升系统可靠性。
  最后,TISP4400M3BJR 的工作温度范围为-40°C至+150°C,具备较强的环境适应能力,适用于各种严苛的工作环境,包括工业控制、家用电器和楼宇自动化等领域。

应用

TISP4400M3BJR 主要用于中高功率交流开关控制应用,例如:
  1. 家用电器:如电磁炉、微波炉、电热水器、空调和洗衣机等设备中的加热元件、风扇或压缩机控制。
  2. 照明控制:适用于智能照明系统,如调光开关、路灯控制和舞台灯光系统,实现高效的交流电源调节。
  3. 电机控制:用于风扇、抽油烟机、电动窗帘等设备中的交流电机启停和速度控制。
  4. 工业自动化:在PLC(可编程逻辑控制器)、继电器模块和电机驱动器中作为交流负载的控制元件。
  5. 电源管理系统:用于不间断电源(UPS)、智能电表和节能控制系统中,实现对交流电源的高效切换和管理。
  由于其低触发电流和SMD封装特性,TISP4400M3BJR 也适合用于需要紧凑设计和低功耗控制的嵌入式系统。

替代型号

BT136-600E, BTA16-600B, T1635H-6T

TISP4400M3BJR推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

TISP4400M3BJR参数

  • 标准包装3,000
  • 类别过电压,电流,温度装置
  • 家庭TVS - 晶闸管
  • 系列-
  • 电压 - 击穿400V
  • 电压 - 断路300V
  • 电压 - 导通状态3V
  • 电流 - 峰值脉冲(8 x 20µs)220A
  • 电流 - 峰值脉冲(10 x 1000µs)50A
  • 电流 - 保持 (Ih)150mA
  • 元件数1
  • 电容83pF
  • 封装/外壳DO-214AA,SMB
  • 包装带卷 (TR)