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TISP4125L3AJR 发布时间 时间:2025/10/8 10:22:33 查看 阅读:8

TISP4125L3AJR是一款由STMicroelectronics(意法半导体)生产的瞬态抑制二极管阵列(TVS Array),专门用于保护敏感电子电路免受静电放电(ESD)、电气快速瞬变(EFT)以及其他瞬态电压事件的损害。该器件属于TISP系列,采用先进的半导体工艺制造,具备低电容、快速响应时间和高可靠性等优点,适用于高速数据线路和接口保护。TISP4125L3AJR为多通道保护器件,内部集成了多个TVS二极管,可同时保护多条信号线,广泛应用于通信设备、消费类电子产品和工业控制系统中。该器件采用紧凑型表面贴装封装(如SOT-23或类似小型封装),便于在高密度PCB布局中使用,同时提供良好的热性能和机械稳定性。作为一款符合RoHS标准的环保元器件,TISP4125L3AJR还满足多项国际安全与电磁兼容性标准,包括IEC 61000-4-2、IEC 61000-4-4等,确保系统在严苛电磁环境下的稳定运行。

参数

类型:瞬态电压抑制二极管阵列
  通道数:4通道
  工作电压(VRWM):25V
  击穿电压(VBR):典型值27.8V(最大30.6V)
  钳位电压(Vc):42.2V @ IPP = 1A
  峰值脉冲电流(IPP):13.3A(每通道)
  峰值脉冲功率(PPP):500W(8/20μs波形)
  电容值(Ct):典型值50pF(f = 1MHz, V = 0V)
  ESD保护能力:±30kV(接触放电,IEC 61000-4-2 Level 4)
  反向漏电流(IR):最大1μA @ VRWM
  封装形式:SOT-23-6L
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  引脚数量:6

特性

TISP4125L3AJR具备优异的瞬态电压抑制能力,能够在纳秒级时间内响应ESD冲击和瞬态过压事件,有效防止下游集成电路因高压脉冲而损坏。其核心特性之一是低动态电阻,这使得器件在导通状态下能够将钳位电压维持在较低水平,从而为被保护线路提供更强的安全裕度。此外,该器件具有极低的结电容(典型值50pF),不会对高速信号传输造成显著干扰,因此非常适合用于USB、HDMI、RS-232、GPIO等高频信号接口的保护。由于采用了先进的硅PN结技术,TISP4125L3AJR在多次ESD事件后仍能保持稳定的电气性能,展现出卓越的耐久性和长期可靠性。
  该器件的四通道设计允许单颗芯片保护多条独立信号线,极大简化了PCB布局并节省了空间。每个通道均具备双向保护功能,能够应对正负极性的瞬态电压,增强了系统的整体抗扰能力。TISP4125L3AJR符合严格的国际电磁兼容标准,包括IEC 61000-4-2(ESD)、IEC 61000-4-4(EFT)等,支持最高四级的防护等级,适用于工业级和消费级应用场景。其SOT-23-6L封装不仅体积小巧,而且兼容自动化贴片工艺,适合大规模生产。器件的工作温度范围宽达-40°C至+125°C,可在高温或低温环境下稳定运行,适应各种恶劣工况。另外,该产品无铅且符合RoHS指令要求,体现了绿色环保设计理念。

应用

TISP4125L3AJR广泛应用于需要高等级ESD保护的电子系统中,尤其适用于便携式消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴设备中的高速数据接口保护。在这些设备中,它常被用来保护USB端口、音频插孔、触摸屏控制器以及传感器信号线,防止用户操作过程中产生的静电对内部芯片造成损伤。此外,在通信基础设施中,该器件可用于以太网接口、串行通信端口(如UART、SPI、I2C)的浪涌防护,提升系统的电磁兼容性和现场稳定性。
  工业控制领域也是TISP4125L3AJR的重要应用方向,例如PLC模块、人机界面(HMI)、传感器输入通道等场合,常常面临来自电源波动、继电器切换或雷击感应带来的瞬态干扰,使用该TVS阵列可以显著提高系统抗干扰能力。在汽车电子中,尽管其非车规级认证,但在部分车载信息娱乐系统的辅助接口或诊断端口中也可用于低压信号线的次级保护。此外,医疗设备、测试仪器和智能家居终端中也常见此类器件的身影,用于保障关键信号路径的可靠运行。总之,凡是存在低能量瞬态威胁且要求小尺寸解决方案的应用场景,TISP4125L3AJR都是一个理想的选择。

替代型号

[
   "SP1203-04UTG",
   "RCLAMP0524P",
   "SM16C25CP",
   "TLC14002DRBR"
  ]

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TISP4125L3AJR参数

  • 制造商Bourns
  • 产品种类硅对称二端开关元件
  • 最大转折电流 IBO18 A
  • 额定重复关闭状态电压 VDRM100 V
  • 关闭状态漏泄电流(在 VDRM IDRM 下)0.005 mA
  • 最大工作温度+ 150 C
  • 安装风格SMD/SMT
  • 封装 / 箱体DO-214AC
  • 最小工作温度- 40 C
  • 工厂包装数量5000