时间：2025/8/7 2:53:26
阅读：16
TISP4115M3BJR 是由 STMicroelectronics（意法半导体）生产的一款双向可控硅（TRIAC），广泛用于交流电控制和开关应用。这款器件采用表面贴装（SMD）封装，型号中的“M3B”表示其封装类型为TO-252（也称为DPAK），适用于中高功率应用。TISP4115M3BJR 具有良好的热性能和电气性能，能够承受较高的瞬态电压和电流，适用于各种工业控制、家用电器、照明系统和自动化设备。
最大重复峰值电压（VDRM）：600V
最大 RMS 通态电流（IT(RMS)）：15A
最大平均通态电流（IT(AV)）：9.5A
触发电流（IGT）：最大50mA
保持电流（Ih）：最大10mA
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
封装类型：TO-252（DPAK）
TISP4115M3BJR 是一款高性能双向可控硅，适用于各种交流电控制应用。其主要特性包括高电压和高电流能力，能够承受高达600V的峰值电压和15A的RMS电流，确保在严苛环境中稳定运行。该器件具有较低的触发电流（最大50mA）和保持电流（最大10mA），这意味着它可以通过较小的控制信号来触发并保持导通状态，适用于各种低功耗控制电路。TISP4115M3BJR 采用TO-252（DPAK）封装，具有良好的散热性能，能够在高温环境下稳定工作，且适合表面贴装工艺，提高了生产效率和可靠性。此外，该器件具有优异的抗干扰能力和热稳定性，适用于工业电机控制、照明调光、电热器调节、家电控制以及自动化系统等多种应用场合。
另一个重要特性是其强大的过载和瞬态电压承受能力。TISP4115M3BJR 在设计上优化了内部结构，提高了对电压尖峰和电流冲击的抵抗能力，从而延长了器件的使用寿命，并减少了因外部干扰导致的误触发风险。该TRIAC还具备良好的绝缘性能，能够在高湿度、高粉尘等恶劣工业环境下正常运行。此外，其封装设计提供了良好的电气隔离和机械强度，进一步增强了其在各种应用中的稳定性和安全性。
TISP4115M3BJR 广泛应用于各种交流电控制和开关系统中。其高电压和大电流特性使其非常适合用于工业电机控制、电热器调节、照明调光系统、家电（如电饭煲、微波炉、电风扇等）的功率控制以及自动化控制系统中的继电器替代方案。此外，它也可用于固态继电器（SSR）、电焊机控制、电动工具、加热控制系统以及各种需要高可靠性和高效率的交流电源控制设备。由于其SMD封装形式，TISP4115M3BJR 也适用于需要自动化装配和高密度PCB布局的应用场景。
T16TJ600M, BTA16-600B, BTB16-600BWRG
