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TISP4070L3BJR 发布时间 时间:2025/8/30 20:14:44 查看 阅读:6

TISP4070L3BJR 是由 STMicroelectronics(意法半导体)生产的一款三端双向可控硅(Triac),主要用于交流电源控制应用。该器件采用表面贴装封装(SMD),适合在高电压和高电流环境下工作,广泛用于家电、工业控制、照明系统等领域。TISP4070L3BJR 具有良好的热稳定性和过载保护能力,能够提供可靠的开关控制。

参数

类型:Triac(三端双向可控硅)
  封装类型:SMD(表面贴装)
  最大重复峰值电压(VDRM):400V
  最大通态电流(IT(RMS)):7A
  触发电流(IGT):最大 10mA
  保持电流(Ih):最大 10mA
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  存储温度范围:-40°C 至 +150°C
  结温(Tj):最大 150°C
  绝缘等级:增强型绝缘(根据封装)

特性

TISP4070L3BJR 是一款性能优异的 Triac 器件,专为高可靠性交流控制应用设计。
  首先,其最大重复峰值电压为 400V,能够承受较高的瞬态电压冲击,适用于大多数家用电器和工业设备的交流电源控制。最大通态电流为 7A RMS,支持较高的负载能力,适合控制中等功率的电机、加热元件或照明设备。
  其次,该 Triac 的触发电流 IGT 最大为 10mA,具有较低的触发灵敏度,便于与标准的微控制器或光耦合器接口配合使用,实现精确的开关控制。保持电流 Ih 最大为 10mA,确保在低负载条件下仍能维持稳定导通状态,避免误关断。
  此外,TISP4070L3BJR 支持 -40°C 至 +125°C 的宽工作温度范围,适应恶劣的环境条件,提高设备在高温环境下的可靠性。其最大结温为 150°C,具备良好的热稳定性,能够在连续高负载工作下保持性能稳定。
  该器件采用 SMD 封装,适合自动化贴片生产工艺,提高生产效率并减少 PCB 占用空间。增强型绝缘设计提升了安全性,适用于需要高电气隔离等级的应用场景。
  综上所述,TISP4070L3BJR 凭借其高电压、高电流、低触发灵敏度和良好的热稳定性,成为家电、工业控制、照明等领域的理想选择。

应用

TISP4070L3BJR 广泛应用于多种交流电源控制场景。其典型应用包括洗衣机、电冰箱、微波炉等家用电器中的电机或加热元件控制;工业自动化系统中的交流接触器、电磁阀或加热设备的电源开关;以及智能照明系统中的调光或开关控制模块。此外,该 Triac 还适用于不间断电源(UPS)、电能管理系统和智能家居控制系统等需要高效、可靠交流开关的场合。

替代型号

BT137-600E, BTA06-600BWR, T1635H-6TR

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TISP4070L3BJR参数

  • 标准包装3,000
  • 类别过电压,电流,温度装置
  • 家庭TVS - 晶闸管
  • 系列-
  • 电压 - 击穿70V
  • 电压 - 断路58V
  • 电压 - 导通状态3V
  • 电流 - 峰值脉冲(8 x 20µs)300A
  • 电流 - 峰值脉冲(10 x 1000µs)-
  • 电流 - 保持 (Ih)120mA
  • 元件数1
  • 电容48pF
  • 封装/外壳DO-214AA,SMB
  • 包装带卷 (TR)