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TISP3260F3SL 发布时间 时间:2025/12/29 9:43:28 查看 阅读:11

TISP3260F3SL 是一款由STMicroelectronics(意法半导体)制造的双向可控硅(TRIAC),主要用于交流电控制应用,例如灯光调节、电动机控制和加热控制。该器件采用了先进的平面钝化技术,具有较高的可靠性和稳定性。TISP3260F3SL 适用于各种工业自动化和家电控制电路,具有高浪涌电流耐受能力和良好的热稳定性,能够在较为恶劣的工作环境下运行。

参数

类型:双向可控硅(TRIAC)
  最大重复峰值电压(VDRM):600V
  最大通态电流(IT(RMS)):16A
  最大通态平均电流(IT(AV)):10A
  触发电流(IGT):最大5mA
  维持电流(IH):最大2mA
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  封装形式:TO-220AB
  

特性

TISP3260F3SL 是一款高性能的双向可控硅器件,具有多项优越的电气和热特性,适用于高要求的交流电控制场合。该器件的最大重复峰值电压为600V,可以承受较大的瞬态电压冲击,适用于电网电压波动较大的应用环境。最大通态电流可达16A(RMS值),能够驱动较大功率的负载,如电热器、电动机和照明设备。
  该TRIAC的触发电流(IGT)最大为5mA,表明其触发灵敏度较高,可以通过较低的控制电流实现导通,适用于各种控制电路设计。维持电流(IH)最大为2mA,确保在低负载电流条件下仍然能够稳定工作,避免误关断的问题。
  TISP3260F3SL 采用了先进的平面钝化技术,提高了器件的稳定性和可靠性,能够在高温环境下正常工作。其工作温度范围为-40°C至+125°C,适用于工业级和汽车电子应用。此外,该器件具有较高的浪涌电流承受能力,可有效应对启动电流冲击,延长使用寿命。
  在封装方面,TISP3260F3SL采用TO-220AB封装形式,便于安装和散热管理,适用于需要良好散热性能的高功率应用。该封装还具有良好的机械强度和电气绝缘性能,确保器件在各种工作环境下的稳定性。

应用

TISP3260F3SL 主要应用于需要交流电控制的电子系统中,广泛用于工业自动化、家用电器和智能控制系统。在灯光控制方面,该器件可以用于调光器电路,实现对白炽灯、卤素灯等光源的亮度调节。在电动机控制领域,TISP3260F3SL 可用于风扇、洗衣机和空调等家电的转速控制,提供精确的调速功能。
  此外,TISP3260F3SL 还可用于电热器和加热设备的温度控制,通过调节加热元件的功率实现恒温控制。在工业自动化系统中,该TRIAC可用于可编程逻辑控制器(PLC)中的交流输出模块,实现对各种执行机构的控制。
  由于其高浪涌电流承受能力和良好的热稳定性,TISP3260F3SL 也非常适合用于高功率负载的开关控制,如电热水器、电磁炉和工业加热设备。同时,该器件还可用于智能电网和能源管理系统中的交流电控制模块,提高能源利用效率。

替代型号

BTA16-600B, BT136-600E, MAC97A8

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TISP3260F3SL参数

  • 标准包装50
  • 类别过电压,电流,温度装置
  • 家庭TVS - 晶闸管
  • 系列-
  • 电压 - 击穿260V
  • 电压 - 断路200V
  • 电压 - 导通状态3V
  • 电流 - 峰值脉冲(8 x 20µs)120A
  • 电流 - 峰值脉冲(10 x 1000µs)35A
  • 电流 - 保持 (Ih)150mA
  • 元件数2
  • 电容45pF
  • 封装/外壳径向 - 3 引线
  • 包装管件