工作频率范围：2 MHz - 700 MHz
　　端口配置：1 输入，2 输出（0° 相位差）
　　阻抗：50Ω
　　插入损耗：最大 0.35 dB
　　输出端口间隔离度：最小 20 dB
　　VSWR（输入/输出）：最大 1.35:1
　　功率容量：最大 50 W（连续波）
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　封装类型：表面贴装（SMT）
　　尺寸：0.95" x 0.55" x 0.15"（约 24.1 x 14.0 x 3.8 mm）

THP-700+ 是一款基于定向耦合器设计的宽带功率分配器，采用微型表面贴装封装，适用于高密度射频电路布局。该器件的频率范围覆盖从低频段的2 MHz到高频段的700 MHz，使其适用于多种射频应用场景。其插入损耗极低，典型值小于0.35 dB，确保了信号在分配过程中能量损耗最小，有助于维持系统整体的信号完整性。
　　THP-700+ 的输出端口之间具有高隔离度，典型值为20 dB以上，这有效减少了各输出端信号之间的相互干扰，提高了系统的稳定性与可靠性。同时，该器件的电压驻波比（VSWR）表现优异，输入和输出端口的驻波比均低于1.35:1，表明其在宽频带范围内具有良好的阻抗匹配能力，从而减少了信号反射和失配损耗。
　　该功率分配器支持高达50瓦的连续波（CW）输入功率，具备较强的功率处理能力，适用于需要较高功率容量的应用场景。此外，其工作温度范围广泛，可在-55°C至+85°C之间正常工作，适用于各种严苛环境条件下的应用。THP-700+ 采用紧凑型表面贴装封装，便于自动化生产和集成到现代射频电路板设计中。

THP-700+ 主要用于需要将射频信号进行高效分配或合成的系统中。其典型应用包括无线通信基础设施（如基站和中继器）、广播发射系统、射频测试与测量设备、频谱分析仪、信号发生器、天线分集系统以及射频功率放大器模块。
　　在通信系统中，THP-700+ 可用于将发射信号分配到多个天线或接收路径，提高系统冗余性和性能。在测试设备中，该器件可用于将一个信号源分配到多个测量通道，或用于比较不同信号路径的性能。此外，在射频前端模块中，THP-700+ 可作为信号合成器，将多个放大器输出合并为一个高功率信号输出。
　　由于其良好的宽带性能和紧凑的封装，THP-700+ 也广泛应用于便携式射频设备和高密度射频模块中，如软件定义无线电（SDR）平台、远程射频头（RRH）和分布式天线系统（DAS）。

PBR-700+