工作频率：1200 MHz - 2500 MHz
　　端口数量：3（1 输入，2 输出）
　　插入损耗：典型值 3.3 dB
　　回波损耗：≥20 dB
　　隔离度：≥20 dB
　　功率容量：最大 50 W 平均功率
　　阻抗：50Ω
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　尺寸：5.0 mm x 5.0 mm
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C

THP-1225+ 是一款基于 Wilkinson 结构设计的射频功率分配器，具有优异的信号隔离性能和低插入损耗。其核心功能是将输入信号等分为两个输出信号，或者在反向使用时将两个信号合成一个输出。由于采用了高精度的微波电路设计和先进的封装技术，THP-1225+ 在 1200 MHz 至 2500 MHz 频率范围内具有良好的幅度和相位平衡特性。该器件的高隔离度设计可有效减少输出端口之间的信号干扰，从而提高系统的稳定性。此外，THP-1225+ 的封装设计支持表面贴装工艺，适用于自动化生产流程，且具有良好的热稳定性和机械可靠性。该芯片在宽频带范围内保持低驻波比（VSWR），确保信号传输的高效性。其高功率处理能力使其适用于高功率射频系统，如基站、雷达和测试仪器。
　　该器件的内部结构采用了高质量的介质材料和精确的金属线路布局，确保在高频工作时仍能保持良好的电气性能。其表面贴装封装形式有助于减少 PCB 布局空间，同时提供优异的射频接地性能。THP-1225+ 无需外部偏置或控制电路，属于无源器件，因此具备极高的可靠性和稳定性。在不同环境条件下，该芯片都能保持良好的性能一致性。

THP-1225+ 主要应用于射频和微波通信系统，如无线基站、雷达系统、测试与测量设备、频率合成器、功率放大器模块以及射频前端模块。它也常用于需要高隔离度和低插入损耗的射频信号分配或合成场景，例如多频段天线系统、MIMO 通信系统以及射频监测设备。由于其宽频带特性和高功率处理能力，该芯片也广泛用于军用通信设备和工业级射频系统中。

PBR-1250+, TCM1-63AX+, ADP-1225+