供电电压：2.7V 至 5.5V
　　隔离电压：5000 VRMS（符合 UL、CSA、IEC 标准）
　　数据速率：最高可达 100 Mbps
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装形式：16 引脚 SOIC（宽体）
　　通道配置：2 个双向通道
　　传播延迟：最大 10 ns
　　共模瞬态抗扰度：>50 kV/μs

THM10-2413WI 具备多种优异特性，首先其宽电压供电范围（2.7V 至 5.5V）使其能够兼容多种逻辑电平，适用于不同的系统设计。其次，该芯片采用了德州仪器独有的电容型数字隔离技术，提供了优异的电气隔离性能和长期可靠性，确保在高压环境下信号传输的稳定性。
　　此外，THM10-2413WI 支持高速数据传输，最高可达 100 Mbps，满足工业高速通信的需求。其极低的传播延迟（最大 10 ns）使得它非常适合用于需要实时响应的控制系统。
　　该芯片的宽体 16 引脚 SOIC 封装不仅提高了爬电距离和间隙距离，符合工业级安全标准（如 UL 和 IEC 60747-5-2），还具备良好的抗干扰能力，确保在恶劣电磁环境下依然稳定运行。
　　THM10-2413WI 还具备高共模瞬态抗扰度（>50 kV/μs），能够在存在快速电压变化的环境中保持信号完整性，避免误码和通信中断。

THM10-2413WI 主要应用于工业自动化控制、电机驱动器、PLC（可编程逻辑控制器）、电源管理系统、隔离式通信接口（如 RS-485、CAN）以及智能电表等场合。在这些应用中，该芯片可以有效隔离高压电路与低压控制电路之间的潜在危险，保护后端系统免受高电压或电流浪涌的影响。
　　例如，在工业现场总线通信中，THM10-2413WI 可用于隔离 CAN 或 RS-485 收发器与控制器之间的信号线路，提升系统的抗干扰能力与稳定性。在电机控制应用中，该芯片可用于隔离 PWM 控制信号，确保控制信号的准确传输同时保障系统的安全性。

ISO7221AD、ISO7220AD、ADUM1201BRZ