供电电压：2.7V 至 5.5V
　　信号传输速率：最高支持 100 Mbps
　　隔离电压：5000 VRMS（符合 UL1577 标准）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装类型：16 引脚 SOIC
　　通道配置：4 通道数字隔离器（2 个通道方向可配置）
　　传播延迟：最大 12ns
　　脉冲宽度失真：小于 1ns

THD10-1211 是一款高性能数字隔离器芯片，采用先进的电容隔离技术，能够在保证信号完整性的同时实现高达 5000 VRMS 的隔离电压。这种技术不仅提供了优异的抗电磁干扰（EMI）性能，还具备较低的功耗，适用于高密度 PCB 设计。
　　该芯片支持宽范围的电源电压（2.7V 至 5.5V），使其能够与多种微控制器和接口电路兼容。THD10-1211 的信号传输速率高达 100 Mbps，满足高速通信需求，同时保持较低的传播延迟（最大 12ns），适用于实时控制系统。
　　此外，THD10-1211 的工作温度范围为 -40°C 至 +125°C，适应严苛的工业环境。其 16 引脚 SOIC 封装便于 PCB 布局，并提供良好的热管理和机械稳定性。
　　芯片内置的四个隔离通道中，有两个通道的方向可以配置，提高了设计的灵活性。THD10-1211 还具备出色的脉冲宽度失真性能（小于 1ns），确保了高速信号的稳定性，适用于精确控制和高速数据采集系统。

THD10-1211 主要应用于需要电气隔离的工业自动化系统、通信接口（如 RS-485、CAN、工业以太网）、电源管理系统、电机控制、可编程逻辑控制器（PLC）以及各种工业和医疗设备中的信号隔离。它也常用于需要高抗噪能力的汽车电子系统中。

ISO7741、ADuM140x、Si864x