电容: 4.7 μF
　　电压: 10 V
　　容差: ±20%
　　封装尺寸: 1210（3225 公制）
　　温度系数: X5R
　　工作温度范围: -55°C 至 +85°C
　　介质材料: 陶瓷（多层）
　　安装类型: 表面贴装（SMD）
　　尺寸: 3.2 mm x 2.5 mm x 2.5 mm
　　电介质特性: 高稳定性、低损耗

THCS70E2A685MTF 的主要特性之一是其高电容值与小型封装的结合，使其适用于空间受限的设计。采用 X5R 温度系数陶瓷材料，该电容器能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容性能，其温度漂移通常在 ±15% 以内。此外，该器件具有良好的电压稳定性和低等效串联电阻（ESR），有助于减少高频噪声并提高电路稳定性。其多层陶瓷结构提供了出色的抗湿性和耐热性，确保在恶劣环境下的可靠运行。
　　这款 MLCC 还具有优异的抗老化性能，能够在长时间运行中保持电性能稳定。由于其表面贴装封装设计，THCS70E2A685MTF 可以轻松集成到现代 PCB 设计中，并适用于自动化装配工艺。此外，该电容器具有良好的高频响应特性，适合用于去耦、滤波和储能等关键功能。

THCS70E2A685MTF 常用于各种电子设备和系统中，包括电源管理电路、DC-DC 转换器、电池供电设备、便携式电子产品和工业控制系统。在电源电路中，它可用于输入和输出滤波，帮助减少电压波动和噪声干扰。在高频开关应用中，该电容器的低 ESR 和高频率响应特性使其成为理想的去耦电容选择。
　　在通信设备中，THCS70E2A685MTF 可用于射频和模拟电路的滤波和稳定，确保信号传输的可靠性。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该电容器能够满足高密度 PCB 布局的需求，同时提供稳定的电容性能。此外，在汽车电子系统中，该器件也可用于确保电子控制单元（ECU）的稳定运行。

C3225X5R1C475MT0L00, GRM32ER61C475KE19L, LCX1C475MLC, EMK3225BJ475KM-TR