电容值：1μF
　　容差：±20%
　　额定电压：25V
　　介质材料：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　封装尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
　　电容器类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　端子类型：表面贴装（SMD）
　　绝缘电阻：10,000 MΩ min
　　ESR（等效串联电阻）：低ESR设计
　　温度系数：±15%（X5R）

THCS60E2D105MTF 具有多个显著的电气和物理特性，使其在多种应用中表现出色。首先，其采用 X5R 介质材料，能够在 -55°C 至 +85°C 的宽温度范围内保持 ±15% 的电容稳定性，确保电路在不同环境条件下仍能正常工作。其次，该电容器具有较高的电容密度，在小型封装中提供了 1μF 的较大电容量，适合用于去耦和滤波应用。
　　此外，THCS60E2D105MTF 的额定电压为 25V，能够满足大多数中低电压电路的需求，提供良好的电压稳定性和过压耐受能力。其表面贴装封装（1210）便于自动化生产和 PCB 空间优化，同时具有较低的等效串联电阻（ESR），有助于减少高频噪声并提高电源效率。

THCS60E2D105MTF 广泛应用于多种电子系统中，作为关键的无源元件发挥着重要作用。由于其优异的温度稳定性和较高的电容值，该电容器常用于电源管理电路中的去耦和滤波，帮助稳定电源电压并减少高频噪声。在 DC-DC 转换器和开关电源中，THCS60E2D105MTF 可有效降低输出纹波，提高系统效率和稳定性。

TDK THCS60E2D105MMF, TDK C3225X5R2E105MT, Murata GRM32ER61C105KA12L, Samsung CL31B105KAHNNNE