电容值：3.3μF
　　额定电压：10V
　　封装尺寸：1812（4532 公制）
　　电介质类别：X5R
　　温度系数：±15%
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　绝缘电阻：10000MΩ min
　　最大纹波电流：100mA
　　尺寸（长×宽×高）：4.5mm x 3.2mm x 1.6mm
　　重量：约 0.05g

THCS60E2A335MTF 是一款高性能的多层陶瓷电容器，具有多项优异特性。首先，其采用 X5R 类型的电介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，温度变化对电容的影响较小，适用于对电容稳定性要求较高的应用场景。其次，该电容器的封装尺寸为 1812（4532 公制），在提供较大电容值的同时保持了相对紧凑的外形尺寸，适用于空间受限的电路设计。此外，THCS60E2A335MTF 具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够有效降低电路中的高频噪声和纹波，提高系统的稳定性和可靠性。其额定电压为 10V，适用于中低压电路中的滤波、去耦和能量存储等用途。最后，该电容器采用 SMD 封装技术，便于自动化贴装和焊接，提高了生产效率和装配精度。

THCS60E2A335MTF 多层陶瓷电容器因其优异的电气性能和稳定的温度特性，被广泛应用于多种电子设备和系统中。在消费电子产品中，该电容器可用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备的电源管理电路、DC-DC 转换器和滤波电路，以提高电源效率和稳定性。在通信设备中，THCS60E2A335MTF 可用于射频模块、无线收发器和基站设备中的去耦和滤波电路，有助于减少高频噪声并提高信号质量。此外，该电容器也适用于工业控制系统、自动化设备和传感器模块中的电源稳压和噪声抑制电路。由于其 SMD 封装设计和良好的焊接性能，THCS60E2A335MTF 也常用于高密度 PCB 设计和自动化生产线中。

GRM21BR61C335KA01L, C2012X5R1C335K125AB, CL21B335KBBNNNE