电容值：2.2μF
　　容差：±10%
　　额定电压：25V
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装形式：1210（公制3225）
　　端接类型：SMD/SMT
　　绝缘电阻：10000MΩ
　　最大纹波电流：根据具体应用条件而定

THCS60E2A225ZT 多层陶瓷电容器的核心特性是其优异的温度稳定性和频率响应。该电容器采用 X7R 介质材料，能够在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内保持稳定的电容值，变化幅度不超过 ±15%。这种特性使其非常适合用于高温或低温环境下的应用，例如工业设备和汽车电子系统。
　　此外，THCS60E2A225ZT 具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），这使其在高频应用中表现优异，能够有效减少信号噪声和功率损耗。其高绝缘电阻确保了电容器在长时间工作下的稳定性能。
　　这款电容器的 SMD/SMT 封装形式（1210，公制3225）不仅节省空间，还方便自动化生产，提高组装效率。同时，其高耐压能力（25V）和较大的电容值（2.2μF）使其在电源滤波、DC-DC 转换器和储能电路中表现出色。

THCS60E2A225ZT 多层陶瓷电容器广泛应用于各种电子设备和系统中。在工业自动化设备中，它常用于电源滤波和稳压电路，以确保设备在复杂电磁环境下的稳定运行。在汽车电子系统中，例如车载信息娱乐系统和发动机控制单元，THCS60E2A225ZT 提供了可靠的电容支持，确保系统在高温和振动环境下的稳定性。
　　消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，也经常使用该型号电容器，以满足小型化和高性能的双重需求。此外，它还被用于通信设备中的射频滤波电路，以提高信号的清晰度和传输效率。在医疗设备中，THCS60E2A225ZT 可用于关键电路的去耦和储能，确保设备的高可靠性和精确性。

TDK C3225X7R2E225K160AC，Murata GRM32ER72E225KA12L，Kemet C0805X7R2E225KRACTU