电容值：2.2μF
　　额定电压：50V
　　容差：±20%
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装尺寸：1210（3225 公制）
　　介质材料：X7R
　　等效串联电阻（ESR）：低
　　电介质特性：高稳定性
　　结构：多层陶瓷电容器（MLCC）

THCS50E2A225MTF 多层陶瓷电容器具备多项优异特性，使其在各种电子应用中表现出色。首先，其采用 X7R 陶瓷介质材料，能够在宽温度范围内保持电容值的稳定性，温度系数较小，确保在不同工作条件下电容值不会发生显著变化。此外，THCS50E2A225MTF 的等效串联电阻（ESR）极低，有助于减少电路中的能量损耗，提高整体效率，并在高频应用中表现出色，适用于去耦、滤波和旁路等场景。
　　该电容器的工作温度范围为 -55°C 至 +125°C，适应性强，可在严苛环境中稳定运行。其额定电压为 50V，能够承受较高的电压应力，适用于中高压电路设计。电容值为 2.2μF，容差为 ±20%，在多数应用中可以满足精度要求。此外，THCS50E2A225MTF 采用 1210（3225 公制）封装尺寸，适用于表面贴装工艺，提高生产效率并减少 PCB 占用空间。该器件还具有良好的机械强度和耐焊性，确保在回流焊过程中不会受到损坏。

THCS50E2A225MTF 多层陶瓷电容器广泛应用于多个电子领域。在电源管理电路中，它常用于去耦和滤波，确保电源电压的稳定，减少高频噪声的干扰。例如，在 DC-DC 转换器、稳压器和开关电源中，该电容器可以有效平滑输出电压，提高电源效率。此外，在模拟和数字电路中，THCS50E2A225MTF 可作为旁路电容，抑制高频噪声，提升信号完整性。
　　由于其优异的高频特性和低 ESR，THCS50E2A225MTF 也常用于射频（RF）和通信设备中，作为滤波器或耦合电容，确保信号传输的稳定性。在汽车电子系统中，如发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统（IVI）和 ADAS（高级驾驶辅助系统）中，该电容器能够在高温和振动环境下可靠运行，提供稳定的电容支持。此外，该器件还适用于工业自动化设备、医疗电子设备以及消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备等，满足对高可靠性、小尺寸和高性能的需求。

TDK C3225X5R2A225KT0A0N、Murata GRM32ER61H225KA88L、Samsung CL21B225KBANNNC、Kemet C0805X5R2A225KT