电容值：1μF
　　容差：±20%
　　额定电压：25V
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：X7R
　　封装类型：贴片（SMD）
　　尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
　　电介质材料：陶瓷

THCS40E1H105MTF 电容器采用了高性能的陶瓷电介质材料，具有优异的温度稳定性和低损耗特性。该电容器能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，确保电路的正常运行。此外，THCS40E1H105MTF 还具有良好的耐电压能力和较高的绝缘电阻，能够在高电压环境下提供可靠的性能。
　　由于其贴片封装设计，THCS40E1H105MTF 电容器非常适合用于自动化贴片焊接工艺，提高了生产效率并减少了人工成本。该电容器还具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够有效减少电路中的高频噪声，提高系统的整体稳定性。
　　THCS40E1H105MTF 的高可靠性和长寿命使其成为汽车电子、工业控制和通信设备等高要求应用中的理想选择。此外，该电容器符合 RoHS 标准，不含任何有害物质，适用于环保要求较高的项目。

THCS40E1H105MTF 主要应用于需要高稳定性和可靠性的小型化电子设备中。常见的应用包括电源管理电路、DC-DC 转换器、滤波电路、信号处理电路以及各类嵌入式系统。在汽车电子领域，THCS40E1H105MTF 可用于发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统（IVI）以及电池管理系统（BMS）等关键模块。在工业自动化和通信设备中，该电容器可用于提高电源效率和降低噪声干扰。

GRM31CR71H105KA01L, C3225X7R1H105KT000N