电容值：100,000 pF (104)
　　额定电压：50 V
　　电容类型：多层陶瓷电容器 (MLCC)
　　封装/封装尺寸：2012（公制5.0 x 4.0 mm）
　　温度系数：X7R（-55°C至+125°C，±15% 容差）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　容差：±20%
　　介质材料：陶瓷（X7R）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　极性：无极性

THCS20E1H104MTF是一款高性能多层陶瓷电容器，具备良好的温度稳定性和频率响应。其X7R型陶瓷介质材料确保了在宽温度范围内电容值的变化控制在±15%以内，适用于需要稳定电容值的电路设计。该电容器具有较小的尺寸（2012封装），同时提供了较高的电容值（100 nF）和50 V的工作电压，适合用于去耦、旁路和滤波等应用场景。
　　此外，THCS20E1H104MTF采用表面贴装技术（SMD），提高了组装效率，并减少了PCB空间占用。其无极性设计使其在高频和电源管理电路中表现优异。电容器的陶瓷结构还提供了较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升电路的稳定性和响应速度。

THCS20E1H104MTF广泛应用于各类电子设备中，特别是在需要稳定电容值和高可靠性的场合。常见的应用包括电源去耦、滤波电路、信号处理电路、DC-DC转换器、开关电源（SMPS）、消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、电视）、工业控制设备、汽车电子系统等。
　　由于其良好的温度稳定性和较高的额定电压，该电容器特别适用于需要承受较高温度变化或较高功率的电子系统中。例如，在汽车电子中可用于发动机控制模块、车身控制模块或车载娱乐系统的电源管理电路。

GRM21BR71H104KA01L（Murata）
　　C2012X7R1H104K125AC（TDK）
　　CL21B104KAFNNB（Samsung Electro-Mechanics）