THCR60E2A335ZT是一款多层陶瓷电容器(MLCC),专为高稳定性和低损耗应用设计。该电容器采用X7R电介质材料,具有良好的温度稳定性和容量保持能力。其主要特点包括高电容值、小型化设计以及适用于高密度电路布局。
电容值:3.3μF
容差:±20%
额定电压:16V
电介质类型:X7R
工作温度范围:-55°C至+125°C
封装尺寸:1206(3216公制)
最大高度:1.6mm
绝缘电阻:10,000MΩ(最小)
损耗因数:≤2.5%
THCR60E2A335ZT在广泛的温度范围内保持稳定的电容性能,适用于去耦、滤波和旁路应用。其X7R电介质确保在高温和低温条件下电容值的变化最小,符合工业级可靠性标准。此外,该电容器具有优异的抗湿性和耐热性,适合在恶劣环境中使用。
该电容器的结构采用多层陶瓷技术,提高了电容密度,同时保持了较小的封装尺寸,适用于高密度PCB设计。其端子设计增强了焊接可靠性和机械强度,减少了因热应力或机械振动导致的失效风险。
THCR60E2A335ZT还具有低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),使其在高频电路中表现出色,适用于电源管理和DC-DC转换器等应用场景。
THCR60E2A335ZT广泛应用于消费类电子产品、通信设备、汽车电子系统以及工业控制设备。具体应用场景包括电源滤波、去耦电容、信号耦合和旁路电路等。由于其优异的温度稳定性和高频响应能力,特别适合用于需要高可靠性和稳定性的场合。
TDK C3216X7R1E335M160AC
村田 GRM32ER61C335KA12L
三星 CL32E335KCIVNNX