电容类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　标称电容：2.2 μF
　　容差：±80%
　　额定电压：25 V
　　介质材料：陶瓷
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　尺寸：1206（3216 公制）
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　损耗因数（DF）：低
　　绝缘电阻：≥10000 MΩ
　　额定寿命：长寿命设计

THCR60E2A225ZT 多层陶瓷电容器具备多项优异特性，使其适用于广泛的电子电路应用。首先，该电容器采用 X7R 陶瓷介质，能够在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内保持电容值的稳定性，温度系数较小，确保电路在不同工作条件下的性能一致性。
　　其次，THCR60E2A225ZT 具有较高的额定电压（25 V），适合用于中高压电路中的去耦和滤波应用。其低损耗因数（DF）和高绝缘电阻（≥10000 MΩ）有助于减少能量损耗并提高电路效率，适用于高精度和低功耗的电子设备。
　　此外，该电容器的封装形式为表面贴装（SMD），尺寸为 1206（3216 公制），便于自动化生产和 PCB 板的空间优化。其结构设计具有良好的机械强度和热稳定性，能够承受一定的热应力和机械冲击，适用于各种工业和消费类电子产品。
　　最后，THCR60E2A225ZT 采用了环保材料，符合 RoHS 指令要求，适用于绿色电子产品的设计和制造。

THCR60E2A225ZT 多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子电路和设备中。在电源管理电路中，它常用于输入/输出滤波、去耦和储能，确保电源系统的稳定性和可靠性。在模拟和数字电路中，该电容器可用于信号滤波、耦合和旁路，提高信号的完整性和系统的抗干扰能力。
　　在消费类电子产品中，THCR60E2A225ZT 适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等产品，满足其对高精度和小尺寸电容器的需求。在工业自动化设备中，该电容器可应用于传感器、控制电路和通信模块，确保设备在复杂环境下的稳定运行。
　　此外，THCR60E2A225ZT 也适用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统、驾驶辅助系统和车载充电系统，满足汽车应用对高可靠性和高稳定性的要求。

GRM31CR61E225KA12L, C2012X5R1E225KT000N, CL21B225KBQNNNE