电容：6.8μF
　　容差：±20%
　　额定电压：25V
　　电介质类型：X5R
　　封装类型：贴片（SMD）
　　尺寸代码：1210（EIA）
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　最大工作电压：35V（短期）
　　绝缘电阻：≥10000MΩ
　　损耗角正切（tanδ）：≤2.5%
　　温度特性：±15% @ -55°C ~ +85°C

THCR60E1H685MT 是一款高性能的多层陶瓷贴片电容器，采用了先进的陶瓷材料和多层结构设计，具有优异的电气性能和机械稳定性。该电容器的X5R电介质材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，确保电路的可靠运行。此外，其贴片封装形式不仅节省空间，而且便于自动化生产和焊接。
　　该电容器还具有良好的耐电压能力和较高的绝缘电阻，能够有效防止漏电流的发生。其损耗角正切（tanδ）较低，意味着在高频应用中能够减少能量损耗，提高电路效率。THCR60E1H685MT 还具备较强的抗机械应力能力，能够在各种环境条件下保持稳定的性能。
　　此外，该电容器符合RoHS环保标准，适用于无铅焊接工艺，广泛应用于各类电子设备中。

THCR60E1H685MT 主要应用于需要高稳定性和高可靠性的电子设备中。其主要用途包括电源滤波、去耦和旁路电路，特别是在DC/DC转换器、AC/DC电源模块、电机驱动器和电池管理系统中发挥重要作用。此外，该电容器还可用于音频放大器、传感器电路和各种工业控制设备中，以提高电路的稳定性和抗干扰能力。
　　在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，THCR60E1H685MT 也常用于电源管理电路和信号处理电路中，确保设备的正常运行。由于其优良的温度特性和耐久性，该电容器也被广泛应用于汽车电子系统，如车载导航、娱乐系统和发动机控制单元（ECU）中。

TDK C3225X5R2E685K160AB, Murata GRM32ER6YA25V685KEA;L