类型：光电晶体管输出光耦合器
　　电流传输比（CTR）：50%～600%（典型值）
　　正向电流（IF）：最大60 mA
　　集电极-发射极电压（Vce）：最大30 V
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　隔离电压：5000 Vrms（最小）
　　封装形式：DIP-4 或 SOP-4

THC02D1001BT 的核心优势在于其卓越的电气隔离性能和稳定的信号传输特性。其隔离电压高达 5000 Vrms，能够有效防止高电压电路对低压控制电路的影响，保障系统的稳定性和安全性。此外，该光耦的电流传输比（CTR）范围较宽，从50%到600%，使得其适用于多种不同的控制电路配置。THC02D1001BT 的响应速度快，能够在高频环境下稳定工作，同时具有较强的抗电磁干扰能力，适合在工业自动化和电源管理应用中使用。
　　该器件的封装形式通常为 DIP-4 或 SOP-4，便于在不同类型的 PCB 板上安装。SOP-4 封装适用于表面贴装工艺，有助于提高生产效率和空间利用率。THC02D1001BT 的工作温度范围宽，从 -55°C 到 +125°C，适用于各种严苛的环境条件，如高温或低温工业现场。此外，该光耦的可靠性高，具有较长的使用寿命，适合长期运行的系统使用。

THC02D1001BT 常用于工业自动化控制系统中的信号隔离，例如PLC（可编程逻辑控制器）、变频器、伺服驱动器等设备中。它也可用于电源转换系统中，如DC-DC转换器、AC-DC电源模块中，实现输入与输出之间的电气隔离。在通信设备中，THC02D1001BT 可以用于RS-485、CAN总线等通信接口的隔离电路中，确保信号传输的同时避免地电位差带来的干扰。此外，在测量仪器、医疗设备、电梯控制系统等对安全性和稳定性要求较高的场合，该光耦也得到了广泛应用。

TLP521-1、PC817、EL357、HCPL-2631