供电电压：2.7V - 5.5V
　　隔离耐压：5000 VRMS（符合UL1577标准）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　传输速率：最大支持150 Mbps
　　通道数量：1个双向通道（或配置为2个单向通道）
　　传播延迟：最大35 ns
　　静态电流：典型值为0.5 μA
　　封装类型：8引脚SOIC

THB10-1223 采用 TI 独家的电容隔离技术，通过高频电容耦合实现信号传输，从而避免了传统光耦中使用的LED老化问题，显著提升了器件的长期可靠性。该芯片支持双向和单向两种配置模式，用户可以根据实际应用需求灵活选择。其高耐压能力使其适用于需要高电气隔离的环境，例如工业控制系统和电力电子设备。
　　此外，THB10-1223 在低功耗方面表现优异，在静态模式下电流消耗极低，非常适合用于电池供电设备或对功耗敏感的应用场景。该芯片还具备出色的抗电磁干扰（EMI）能力，能够在复杂的工业环境中稳定工作。内置的故障保护机制确保了在异常条件下也能维持信号完整性，提高了系统的整体安全性。
　　该芯片采用8引脚SOIC封装，具有良好的散热性能和空间利用率，便于在高密度PCB布局中使用。其宽供电电压范围（2.7V至5.5V）使其能够与多种数字接口兼容，简化了设计复杂度。THB10-1223 还支持高达150 Mbps的高速数据传输，适用于需要快速响应的实时控制系统。

THB10-1223 常用于工业自动化系统中的信号隔离，例如PLC（可编程逻辑控制器）、工业传感器和执行器接口。它也广泛应用于通信设备中，如RS-485和CAN总线隔离接口，以提高通信的可靠性和抗干扰能力。此外，该芯片适用于电源管理系统，如太阳能逆变器、UPS（不间断电源）和电池管理系统，用于隔离高低压电路，保障设备和人员的安全。在医疗电子设备中，THB10-1223 也可用于实现患者与设备之间的信号隔离，确保电气安全。

ISO7220A, ADuM1201, Si8602BC