时间：2025/12/28 4:47:56
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TH05-3L104KT是一款多层陶瓷电容器（MLCC），主要由日本制造商如TDK、Murata等生产。该器件属于表面贴装型电容，广泛应用于各类电子设备中，特别是在需要高稳定性和小体积的场合。型号中的'104'表示其标称电容值为100nF（即10×10^4 pF），'K'代表电容公差为±10%，'T'通常表示编带包装形式，适用于自动化贴片生产线。该电容额定电压为50V DC，适合在中高压电路中使用，同时具备良好的温度特性和高频响应性能。TH系列电容采用X7R或类似温度特性介质材料，可在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值的稳定性，变化不超过±15%。该器件常用于电源去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用场合。由于其小型化设计（如0805或1210封装），TH05-3L104KT能够在有限的PCB空间内实现高性能的电气功能，是现代消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子中的常用元件之一。
电容值：100nF
容差：±10%
额定电压：50V DC
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，ΔC/C ≤ ±15%）
封装尺寸：0805（2.0mm × 1.25mm）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：陶瓷（多层）
安装类型：表面贴装（SMD）
包装形式：编带（Tape and Reel）
TH05-3L104KT电容器采用先进的多层陶瓷制造工艺，具有优异的电气稳定性和机械强度。其内部结构由交替堆叠的陶瓷介质和金属电极构成，经过高温烧结形成一体式芯片结构，确保了高可靠性和长寿命。该电容使用的X7R类电介质材料在宽温度范围内表现出较小的电容漂移，特别适合对温度敏感的应用场景。与Z5U或Y5V等材料相比，X7R在高低温环境下电性能更稳定，漏电流更低，绝缘电阻更高，因此更适合用于精密模拟电路和电源管理模块。该器件具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声抑制方面表现优异，能够有效滤除开关电源产生的高频纹波。此外，TH05-3L104KT通过AEC-Q200等可靠性认证，在热循环、湿度敏感度和机械冲击测试中表现良好，适用于严苛环境下的工业和车载应用。
该电容器的0805封装尺寸在体积和焊接可靠性之间实现了良好平衡，既满足小型化需求，又便于回流焊和波峰焊工艺。产品符合RoHS和REACH环保标准，不含铅和其他有害物质，支持无铅焊接工艺。其端电极通常采用三层电极结构（Ni/Sn或Cu/Sn），增强了可焊性和抗迁移能力，防止银离子迁移导致短路失效。TH05-3L104KT还具备良好的耐电压能力和瞬态过压承受能力，在实际应用中即使短暂超过额定电压也不易发生击穿。此外，该器件具有极低的介质吸收率，适合用于采样保持电路和高精度ADC前端滤波。整体而言，TH05-3L104KT是一款综合性能优越的通用型MLCC，适用于多种复杂电路环境。
TH05-3L104KT广泛应用于各类电子系统中的去耦、滤波和信号耦合电路。在数字电路中，它常被用作微处理器、FPGA和ASIC芯片的电源去耦电容，有效抑制高频噪声并稳定供电电压。在开关电源（SMPS）设计中，该电容可用于输入/输出滤波网络，平滑电压波动并减少电磁干扰（EMI）。其低ESR特性使其成为DC-DC转换器输出级的理想选择，有助于提高动态响应速度和整体效率。在模拟电路中，TH05-3L104KT可用于音频信号路径的耦合与隔直，以及传感器信号调理电路中的滤波环节。此外，该器件也适用于工业控制系统的PLC模块、电机驱动器和电源监控单元，提供稳定的电容支持。在通信设备中，如路由器、交换机和基站模块，该电容用于高速数据线路的旁路和阻抗匹配。汽车电子领域中，该器件可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统和ADAS传感器供电电路，满足车规级可靠性要求。消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能家居设备中也大量采用此类电容进行局部电源稳定。医疗设备、测试仪器和安防系统同样依赖其高稳定性和长寿命特性来保障系统运行安全。
C2012X7R1H104K
GRM21BR71H104KA01L
CL21A106KOQNNNE
ECJ-FA3B104K
