时间：2025/8/15 21:00:06
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TGP6336是一款由Qorvo（原TriQuint）推出的高性能射频功率放大器芯片，专为5G通信、无线基础设施和宽带应用而设计。该芯片采用GaN（氮化镓）技术制造，具有高功率密度、高效率和高线性度等优点，能够在高频段（如3.3 GHz至3.8 GHz）下工作，适用于现代通信系统中的基站和射频前端模块。
工作频率：3.3 GHz - 3.8 GHz
输出功率：典型值36 dBm（2 W）
增益：约28 dB
效率：典型值50%以上
输入驻波比（VSWR）：≤2.0:1
工作电压：28 V
封装形式：表面贴装（SMT）
工作温度范围：-40°C至+125°C
TGP6336采用先进的GaN-on-SiC工艺制造，提供了卓越的热管理和高可靠性，使其能够在高功率和高温环境下稳定运行。该器件的高线性度设计使其非常适合用于5G NR（新空口）和其他宽带通信系统，支持高数据速率和低误码率。此外，TGP6336具有宽频带特性，可以在多个频段内使用，减少设计复杂度和成本。其紧凑的封装形式支持表面贴装工艺，提高了生产效率和系统集成度。
在性能方面，TGP6336具备优异的失真抑制能力，支持多载波和OFDM信号的放大，满足现代通信系统对高动态范围和低EVM（误差矢量幅度）的要求。芯片内部集成了输入和输出匹配网络，简化了外部电路设计，减少了PCB布局空间。此外，该器件具有良好的温度稳定性和长期可靠性，适用于户外基站、微波通信、WiMAX、LTE-A等高要求的应用场景。
TGP6336广泛应用于5G基站、WiMAX系统、LTE和4G通信基础设施、无线回传网络、雷达和测试设备等领域。其高效率和高功率特性使其成为无线通信系统中射频前端解决方案的理想选择，尤其是在需要高线性度和宽频带操作的场合。此外，该器件也适用于工业和军事级通信设备，提供稳定可靠的射频放大能力。
TGF2959, TGA2450, CGH40025
