工作频率：2.4 - 2.5 GHz
　　输出功率：32 dBm（典型值）
　　增益：33 dB（典型值）
　　电源电压：5 V
　　电流消耗：400 mA（典型值）
　　封装类型：SMD（表面贴装器件）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

TGP2107-SM具备多项先进的性能特点，使其在无线通信应用中表现出色。首先，该芯片提供高输出功率和高增益，确保信号在复杂环境中仍能保持稳定的传输性能。其次，TGP2107-SM采用了高效的GaAs工艺，使其在高频率下具有优异的线性度和稳定性，减少了信号失真并提高了系统整体效率。
　　此外，TGP2107-SM支持高阶调制格式，如OFDM和QAM，适用于Wi-Fi 6和Wi-Fi 5等标准，满足高数据吞吐量的需求。其内置的偏置电路简化了外部设计，降低了系统复杂度，并提高了设计的灵活性。芯片还具备良好的散热性能，能够在高功率工作状态下保持稳定运行，延长了使用寿命。
　　该芯片的封装形式为SMD（表面贴装器件），便于自动化生产和PCB布局，同时其宽工作温度范围（-40°C至+85°C）使其适用于各种工业和商业环境。

TGP2107-SM广泛应用于2.4 GHz频段的无线通信设备，特别是在需要高性能射频放大功能的场景中。典型应用包括Wi-Fi 6和Wi-Fi 5接入点、家庭和企业级路由器、网关设备、无线中继器以及工业物联网（IIoT）通信模块。此外，该芯片也可用于测试设备、无线传感器网络和远程监控系统等需要高线性度和高效率射频放大的应用场合。
　　在Wi-Fi基础设施设备中，TGP2107-SM能够有效提升信号覆盖范围和连接稳定性，尤其在高密度用户环境中表现出色。其高输出功率和良好线性度使其成为需要远距离传输和高速数据通信的理想选择。在工业应用中，该芯片的稳定性和耐用性确保其能够在恶劣环境下长期运行，满足各种无线通信需求。

SKY65113-21, RFPA2107, RFFM2107