时间：2025/8/16 0:44:49
阅读：2
TGL2767是一款高性能的射频（RF）开关集成电路，由Toshiba（东芝）公司生产。这款芯片采用硅基单片集成电路技术，设计用于需要高隔离度和低插入损耗的射频信号切换应用。TGL2767属于单刀双掷（SPDT）开关，具有宽工作频率范围和高线性度的特点，适用于无线通信、工业自动化、测试设备等高频信号切换场景。该器件采用紧凑的封装形式，便于集成到各种高频电子系统中，并提供良好的电磁兼容性和稳定性。
类型：射频开关
配置：单刀双掷（SPDT）
频率范围：0.1 GHz 至 4 GHz
插入损耗：典型值0.5 dB（最大0.8 dB）
隔离度：典型值40 dB（最小30 dB）
输入IP3：+65 dBm
VSWR（输入/输出）：1.5:1
电源电压：+2.3 V 至 +5.5 V
控制电压：CMOS/TTL兼容
封装形式：16引脚QFN（4x4 mm）
TGL2767采用了先进的硅基CMOS工艺制造，具有出色的射频性能和稳定性。其宽频率范围（0.1 GHz至4 GHz）使其适用于多种射频和微波应用，包括蜂窝通信、Wi-Fi、蓝牙、GPS以及其他无线系统。该芯片的插入损耗非常低，典型值仅为0.5 dB，这有助于减少信号路径中的损耗，提高系统整体效率。同时，其高隔离度（典型值40 dB）可有效防止信号通道之间的串扰，确保信号切换的纯净性。
此外，TGL2767具有优异的线性度和高输入三阶交调截点（IP3为+65 dBm），能够在高功率信号环境下保持良好的信号完整性，减少失真。其VSWR为1.5:1，表明其良好的阻抗匹配性能，有助于降低反射损耗。
该器件支持宽电源电压范围（+2.3 V至+5.5 V），便于与不同类型的控制器和逻辑电平兼容。控制接口为CMOS/TTL兼容，简化了与数字系统的集成。TGL2767采用16引脚QFN封装（4x4 mm），体积小巧，便于在高密度PCB设计中使用。工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级环境应用。
TGL2767广泛应用于各种射频和无线通信系统中，主要用于射频信号路径的切换和路由控制。例如，在蜂窝通信基站和终端设备中，可用于天线切换或收发信号路径的控制。在Wi-Fi和蓝牙模块中，TGL2767可以用于选择不同的天线或射频通道，提高信号接收质量。此外，该芯片还可用于测试与测量设备中的射频信号切换，如频谱分析仪、信号发生器等，以实现精确的信号路径控制。
在工业自动化系统中，TGL2767可用于远程射频设备的信号切换，增强系统的灵活性和可靠性。同时，该芯片也可用于GPS接收器、RFID读写器、无线传感器网络等设备中，提供高效的射频信号管理方案。
HMC649A, PE4272, SKY13417, TGL2768
