TGF3015-SM 时间：2025/8/15 23:38:54 阅读：3

TGF3015-SM是一款由Triad Semiconductor公司制造的低功耗、高精度温度传感器集成电路，专为工业和消费类电子应用设计。该芯片采用小型化的表面贴装封装，便于集成到各种紧凑型电路板中。TGF3015-SM通过数字接口提供高精度的温度测量，适用于需要稳定性和精确度的系统中。

参数

类型：数字温度传感器
　　封装类型：表面贴装（SM）
　　工作温度范围：-40°C至+125°C
　　精度：±0.5°C（典型值）
　　分辨率：12位ADC，0.0625°C/LSB
　　电源电压：2.7V至5.5V
　　接口类型：I2C/SMBus兼容
　　功耗：典型值小于10μA
　　输出类型：数字输出

特性

TGF3015-SM的主要特性包括其高精度和宽工作温度范围，适用于恶劣环境下的温度监测。该传感器具有自动和单次测量模式，用户可以灵活选择测量频率。此外，该芯片内置过温检测功能，可设置阈值以触发中断信号，从而提高系统的可靠性。其低功耗设计使其非常适合电池供电设备，如便携式仪器、智能家电和工业控制系统。TGF3015-SM还具有良好的长期稳定性，确保在长期使用中保持测量精度。I2C接口使其易于与微控制器连接，简化了硬件设计。
　　在性能方面，TGF3015-SM提供12位温度分辨率，能够在0.0625°C的步长下进行精确测量。芯片内置的ADC（模数转换器）将模拟温度信号转换为数字信号，并通过I2C接口输出，支持标准、快速和高速模式。该传感器还具备寄生电源供电能力，可在无独立电源的情况下从数据线获取能量，进一步提高了其应用灵活性。
　　封装方面，TGF3015-SM采用小型化的表面贴装封装（SOT23或类似），适合高密度PCB布局并简化制造流程。其封装材料符合RoHS标准，支持环保应用。