TGC4603-SM 时间：2025/8/16 1:33:10 阅读：4

TGC4603-SM是一款由美国TriQuint半导体公司（现为Qorvo的一部分）设计制造的GaAs（砷化镓）pHEMT（假晶高电子迁移率晶体管）微波功率放大器芯片。该器件专为高性能无线通信系统而设计，适用于Wi-Fi、WiMAX、蜂窝网络基础设施以及军事和商业无线电系统等领域。TGC4603-SM采用了TriQuint先进的0.25μm栅长pHEMT工艺，具备高线性度、高增益和高效率的特点，适用于多频段、多标准的射频前端应用。

参数

工作频率范围：2.4 GHz - 2.7 GHz
　　小信号增益：23 dB（典型值）
　　输出功率（P1dB）：30 dBm（典型值）
　　增益平坦度：±0.5 dB
　　漏极电压：+5V至+7V
　　漏极电流：典型值为600 mA
　　输入驻波比（VSWR）：1.5:1
　　输出驻波比（VSWR）：2.0:1
　　封装形式：表面贴装（SMT），8引脚贴片封装
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

特性

TGC4603-SM采用高性能的GaAs pHEMT技术，具备优异的射频性能和稳定性。该器件在2.4 GHz至2.7 GHz频段内提供高达23 dB的增益，且增益平坦度控制在±0.5 dB以内，确保了在整个工作频段内的信号一致性。
　　其输出压缩点（P1dB）达到30 dBm，表明其在高功率输出下仍能保持良好的线性度，适合用于高要求的无线通信系统。TGC4603-SM的工作电压范围为+5V至+7V，典型漏极电流为600 mA，便于与现有电源管理系统集成。
　　该放大器具有优良的输入和输出驻波比（VSWR），分别为1.5:1和2.0:1，有助于减少因阻抗失配导致的信号反射，提高系统的稳定性和效率。
　　采用8引脚表面贴装封装，TGC4603-SM便于自动化装配，适用于高密度PCB布局。其宽泛的工作温度范围（-40°C至+85°C）使其适用于各种严苛环境条件下的应用。

应用

TGC4603-SM广泛应用于各种无线通信设备中，如Wi-Fi接入点、WiMAX基站、蜂窝网络基础设施（如LTE和5G中继器）、微波链路和测试测量设备。由于其高线性度和高输出功率特性，该芯片特别适合用于需要高数据传输速率和长距离通信的系统。此外，TGC4603-SM也适用于军事通信设备和商业无线电系统，提供稳定可靠的射频放大解决方案。