型号: TGC2610-SM
　　工作频率范围: 2.4 GHz 至 2.5 GHz
　　输出功率: 典型值 30 dBm
　　增益: 典型值 22 dB
　　电压驻波比（VSWR）: 输入 < 2.0:1，输出 < 1.5:1
　　电源电压: 28 V DC
　　电流消耗: 典型值 400 mA
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C
　　封装类型: 表面贴装（SMT）
　　尺寸: 5.0 mm x 5.0 mm

TGC2610-SM 的主要特性之一是其基于 GaN 技术的高性能射频放大能力，这使其在高频率应用中表现出色。GaN 技术不仅提供了高输出功率，还提高了能效，降低了热量损耗，从而延长了设备的使用寿命。此外，该模块的高线性度确保了信号传输的保真度，减少了失真，非常适合用于现代通信系统中的高数据速率传输。
　　另一个重要特性是其紧凑的封装设计，适用于空间受限的应用场景。TGC2610-SM 使用表面贴装（SMT）封装，简化了 PCB 布局和装配过程，同时提高了整体系统的可靠性。该模块还具有良好的热管理性能，能够在高功率条件下保持稳定的工作状态。
　　在电气性能方面，TGC2610-SM 具有较低的电压驻波比（VSWR），这意味着其输入和输出阻抗匹配良好，减少了信号反射和损耗。此外，它的工作温度范围广泛，从 -40°C 到 +85°C，适用于各种工业环境，包括户外基站和高湿度场所。

TGC2610-SM 被广泛应用于各种无线通信系统中，包括 Wi-Fi 接入点、蜂窝基站、射频测试仪器以及工业自动化设备。其高输出功率和高效率特性使其成为 2.4 GHz 至 2.5 GHz 频段的理想选择，特别是在需要高数据速率和远距离传输的场景中。此外，该模块还常用于物联网（IoT）设备、卫星通信系统以及军事和航空航天领域的射频系统中。由于其优异的热稳定性和可靠性，TGC2610-SM 也适用于需要长时间运行的高负载应用，例如 5G 小基站和分布式天线系统。

TGC2610-SM 的替代型号包括 TGC2611-SM 和 TGC2612-SM，它们在性能和封装上相似，但可能针对不同的频率范围或功率需求进行了优化。此外，也可以考虑使用其他厂商的类似产品，如 Qorvo 的 RFP2610 或 Analog Devices 的 ADL5545。