型号：TGBR20L100
　　类型：肖特基势垒二极管
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：100V
　　最大平均整流电流（IO）：20A
　　峰值非重复浪涌电流（IFSM）：200A（@8.3ms半正弦波）
　　最大正向压降（VF）：0.85V（@IF=20A, TJ=25°C）
　　最大反向漏电流（IR）：1.0mA（@VR=100V, TJ=25°C）
　　反向恢复时间（trr）：典型值 < 15ns
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +175°C
　　存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +175°C
　　封装形式：TO-247

TGBR20L100的核心优势在于其卓越的电学性能与热稳定性，使其在高频、高功率密度的应用场景中表现出色。首先，该器件采用肖特基势垒结构，利用金属-半导体接触形成势垒，避免了P-N结中载流子的存储效应，因此具备极短的反向恢复时间（trr < 15ns），显著降低了开关过程中的能量损耗，特别适用于高频开关电源系统，如服务器电源、通信电源模块等。这种快速响应能力还能减少电磁干扰（EMI），简化滤波电路设计，提升系统整体效率。
　　其次，TGBR20L100在20A大电流下的正向压降仅为0.85V左右（典型值），这意味着在满载运行时的导通损耗远低于传统快恢复二极管或标准硅二极管。低VF不仅提高了能效，还减少了热量产生，有助于降低散热器成本并提升功率密度。同时，该器件可在高达+175°C的结温下持续工作，展现了优异的热稳定性，适应严苛的工业与汽车级环境。
　　再者，TGBR20L100具备较强的浪涌电流承受能力，IFSM可达200A（8.3ms单半正弦波），确保在电源启动或负载突变等瞬态工况下仍能安全运行，增强了系统的可靠性。其TO-247封装具有优良的热传导路径，可通过外部散热器将热量迅速导出，适用于高功率密度设计。此外，器件内部结构经过优化，具备良好的抗热疲劳和机械应力能力，适合自动化焊接工艺，包括回流焊和波峰焊，满足大规模生产需求。
　　最后，TGBR20L100符合国际环保标准（RoHS指令），不含铅、镉等有害物质，支持绿色制造理念。其高可靠性经过严格的质量控制流程验证，包括高温反偏（HTRB）、高温存储（HTSL）和温度循环测试，确保长期使用的稳定性。这些综合特性使TGBR20L100成为高端电源系统中理想的整流与续流元件选择。

TGBR20L100广泛应用于各类高效率、高频率的电力电子设备中。在开关模式电源（SMPS）中，它常被用作输出整流二极管，尤其是在低压大电流输出的DC-DC转换器中，凭借其低正向压降和快速恢复特性，显著提升转换效率。例如，在服务器电源、电信整流器、工业电源模块中，TGBR20L100能够有效降低功耗并减少发热，延长系统寿命。
　　在光伏逆变器和UPS不间断电源系统中，该器件用于续流与箝位功能，帮助抑制感性负载断开时产生的反向电动势，保护主开关器件（如MOSFET或IGBT）。其高浪涌电流能力和高温工作特性使其在恶劣环境下依然可靠运行。
　　此外，TGBR20L100也适用于电动汽车车载充电机（OBC）、DC-DC变换器以及电机驱动系统的辅助电源部分。在这些应用中，空间紧凑且散热条件有限，因此对元器件的功率密度和热性能要求极高，而TGBR20L100正好满足这些需求。其TO-247封装便于安装在散热片上，实现高效热管理。
　　在工业控制与自动化设备中，如PLC电源模块、变频器和焊接电源，TGBR20L100同样发挥着重要作用。其快速响应和低损耗特性有助于提升系统动态响应速度与整体能效。总之，凡是需要高效、稳定、大电流整流的场合，TGBR20L100都是一个极具竞争力的选择。

SB20100SP, STPS20L100, MBRS20100CT, VS-20TAP02