时间：2025/8/16 3:48:45
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TGA8652-SL 是一款由 Qorvo 公司生产的高性能 GaAs（砷化镓）pHEMT（假晶高电子迁移率晶体管）功率放大器（PA）芯片，广泛应用于无线通信系统中，特别是在 Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、5G 通信、小型蜂窝基站、无线接入点以及宽带通信设备中。该器件采用先进的 GaAs 工艺制造，具有高增益、高线性度和高输出功率能力，适合在 5 GHz 频段工作的应用场景。
工作频率：5.15 GHz - 7.125 GHz
输出功率：32 dBm（典型值）
增益：22 dB（典型值）
电源电压：5 V 或 7.2 V（可选）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装形式：QFN（TDFN-16）
输入/输出阻抗：50Ω
封装尺寸：3 mm x 3 mm
TGA8652-SL 是一款专为高性能无线通信应用设计的功率放大器芯片，具有多项显著的电气和物理特性。
首先，该芯片采用 GaAs pHEMT 工艺制造，具备优良的高频性能和热稳定性，能够在 5.15 GHz 到 7.125 GHz 的宽频率范围内稳定工作，适用于 5G NR、Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 等高频通信标准。其高增益特性（典型值为 22 dB）可有效减少系统中对前端放大器的需求，简化电路设计，提高整体效率。
其次，TGA8652-SL 提供高达 32 dBm 的输出功率，具有出色的线性度和效率表现，适用于需要高数据吞吐量和低失真的应用场景。其电源电压可支持 5 V 或 7.2 V 操作，使设计者可以根据系统需求灵活选择供电方式，从而优化功耗和性能。
此外，该器件采用小型 QFN（TDFN-16）封装，尺寸仅为 3 mm x 3 mm，便于在高密度 PCB 设计中使用，同时具备良好的热管理和射频接地性能。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级环境下的稳定运行。
最后，TGA8652-SL 的输入和输出端口均为 50Ω 阻抗匹配，可直接连接到其他射频组件，减少外部匹配电路的复杂性，降低系统成本并提高集成度。
TGA8652-SL 主要用于高频无线通信系统中的功率放大模块设计。其典型应用包括 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 接入点、5G 毫米波通信设备、小型蜂窝基站（如 Femtocell、Picocell）、无线回传系统、宽带数据传输设备以及工业和消费类无线终端。由于其高输出功率和良好的线性度，该芯片也可用于需要高吞吐量和低延迟的 MIMO（多输入多输出）系统中，作为射频前端的功率放大器模块。此外，该芯片在物联网（IoT）、无人机通信、远程监控系统等应用中也具有广泛的应用前景。
TGA8651-SL, TGF2718-SM, QPA2618
