时间：2025/8/16 3:19:29
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TGA2806-SM-XCC-2 是一款由美国Triad Semiconductor公司制造的低功耗、高精度的温度传感器芯片。该芯片采用微型封装技术，适用于多种工业和消费类电子应用。TGA2806-SM-XCC-2 提供数字温度输出，能够以高精度测量环境温度，并通过标准接口与微控制器通信。其主要特点是高分辨率、宽温度测量范围以及低功耗操作，非常适合电池供电设备和对功耗敏感的应用场景。
类型：数字温度传感器
测量范围：-40°C 至 +125°C
精度：±0.5°C（典型值）
分辨率：16位
供电电压：2.7V 至 5.5V
接口类型：I2C/SMBus
封装类型：SOT23-5
TGA2806-SM-XCC-2 以其高精度和低功耗的特点，在温度测量应用中表现出色。其16位分辨率可以提供非常精确的温度读数，适用于需要高精度温度控制的系统。该芯片的I2C接口设计使其能够轻松与各种主控设备连接，简化了系统设计。此外，TGA2806-SM-XCC-2 的宽供电电压范围（2.7V至5.5V）使其能够适应多种电源环境，增加了其应用灵活性。该芯片还具有自动关断功能，在不进行温度测量时可大幅降低功耗，延长电池寿命。其SOT23-5封装形式，使芯片在PCB上的占用空间非常小，适合紧凑型设备的设计。在稳定性方面，TGA2806-SM-XCC-2 具有出色的长期稳定性，减少了校准频率，提高了系统的可靠性。
TGA2806-SM-XCC-2 广泛应用于便携式电子设备、消费类电子产品、工业控制系统、环境监测设备以及医疗设备中。其主要功能是测量环境温度，并提供高精度的温度反馈信号，用于系统温度监控和控制。在电池供电设备中，该芯片的低功耗特性使其成为理想选择，如无线传感器节点、智能手表和温度记录仪等。此外，该温度传感器还可用于数据中心服务器、网络设备和存储设备中的温度监测模块，以确保系统在安全温度范围内运行。
LM75BIMM, TMP102AIDRLT, MAX31825
