工作频率：2.3 GHz至2.7 GHz
　　输出功率：典型值为30 dBm（在2.6 GHz时）
　　增益：约20 dB（在2.6 GHz时）
　　工作电压：+28V典型电源电压
　　电流消耗：典型工作电流为1.2A
　　封装类型：表面贴装（SMT）
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装尺寸：根据评估板设计尺寸而定
　　输入/输出阻抗：50Ω系统匹配

TGA2701-EVB具备优异的射频性能和稳定性，适用于高频段的无线通信应用。其核心芯片TGA2701是一款高效的GaAs（砷化镓）异质结双极晶体管（HBT）功率放大器，具有高线性度和良好的热管理特性。该评估板设计考虑了射频信号的完整性，提供低驻波比（VSWR）的输入输出接口，便于连接测试设备。TGA2701-EVB还集成了必要的偏置电路和滤波器，以简化测试流程并确保放大器的最佳性能。此外，评估板的布局经过优化，确保最小的射频泄漏和干扰，并提供良好的散热能力，以支持长时间高功率运行。评估板还提供了多个测试点，便于工程师进行电压、电流和射频信号的测量。这些特性使TGA2701-EVB成为评估和开发高性能射频放大器解决方案的理想工具，适用于2G、3G、4G及未来的5G无线通信基础设施设计。

TGA2701-EVB主要用于无线基站、蜂窝通信设备、Wi-Fi接入点、微波通信设备和测试测量仪器等领域的射频功率放大测试。其设计支持高频率段的应用，适用于需要高线性度和高效率的无线基础设施开发。工程师可以利用该评估板优化TGA2701在实际应用中的性能，验证其在不同工作条件下的稳定性和可靠性。此外，TGA2701-EVB还可用于研究和开发新的射频前端模块、信号增强设备以及工业无线通信系统。由于其高频性能和高功率处理能力，该评估板也适用于射频能量传输和物联网（IoT）设备的开发测试。

HMC414-EVB, RF2173-EVB, PA2701-EVB