TGA2573-TS 时间：2025/8/15 23:03:18 阅读：2

TGA2573-TS是一款由美国TriQuint半导体公司（现为Qorvo）制造的高性能射频功率放大器集成电路（PA IC），属于其广泛应用于通信和工业设备的GaAs（砷化镓）MMIC（单片微波集成电路）产品线。该芯片设计用于在2GHz至6GHz的高频范围内提供高线性度和高输出功率，适用于无线基础设施、蜂窝通信（如4G LTE和5G）、宽带无线接入、测试设备以及军事和商业射频系统等应用场景。

参数

工作频率：2 GHz至6 GHz
　　输出功率（Pout）：31 dBm（典型值）
　　增益：22 dB（典型值）
　　功率附加效率（PAE）：22%（典型值）
　　电源电压（Vdd）：12V至16V
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：表面贴装（SMT），6mm x 6mm QFN（Quad Flat No-leads）
　　输入/输出阻抗：50Ω（标称）
　　线性度性能：支持高调制精度应用
　　回波损耗：输入端口>15dB，输出端口>12dB

特性

TGA2573-TS采用先进的GaAs工艺制造，具有优异的宽带性能和热稳定性，能够在较宽的频率范围内提供稳定的放大效果。该芯片内置输入和输出匹配网络，简化了外部电路设计，降低了系统复杂性。其高线性度特性使其非常适合用于高调制精度的通信系统，例如支持QAM（正交幅度调制）的系统。此外，TGA2573-TS具备良好的热管理和可靠性，可在高温环境下稳定运行，适用于需要长时间连续工作的工业和通信设备。该器件的封装形式为紧凑型6mm x 6mm QFN，便于集成到高密度PCB布局中，同时支持表面贴装工艺，提高了生产效率和系统稳定性。

应用

TGA2573-TS广泛应用于现代无线通信系统中，包括4G LTE基站、5G毫米波和Sub-6GHz通信设备、Wi-Fi 6E接入点、点对点微波通信系统、宽带无线接入（BWA）设备、频谱分析仪、信号发生器等测试与测量设备，以及军用和商用雷达系统。其高性能和紧凑设计使其成为高集成度射频前端模块（FEM）和中功率射频放大器的理想选择。