TGA2517-GSG 时间：2025/8/16 7:41:19 阅读：5

TGA2517-GSG是一款由Qorvo公司制造的高功率放大器（HPA），主要用于无线通信系统中的射频（RF）信号放大。这款芯片在设计上采用了高电子迁移率晶体管（HEMT）技术，具有优异的功率性能和稳定性，适合应用于微波通信、无线基础设施、军事通信以及测试设备等高要求领域。TGA2517-GSG在25GHz至30GHz的频率范围内工作，能够提供高线性输出功率和高增益，使其成为毫米波通信应用的理想选择。

参数

工作频率范围：25GHz至30GHz
　　输出功率（Pout）：23dBm（典型值）
　　小信号增益：28dB（典型值）
　　电源电压：12V
　　电流消耗：350mA（典型值）
　　封装类型：QFN（塑封四方扁平封装）
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　输入和输出匹配：内部匹配至50Ω
　　线性度：高线性输出性能
　　热阻：符合工业标准
　　封装尺寸：具体数值参考数据手册

特性

TGA2517-GSG采用先进的HEMT技术，具有高功率密度和优异的热性能，能够在高频段提供稳定可靠的功率放大。其高增益和高线性输出特性使其在毫米波通信系统中表现出色，特别是在需要高数据速率和低失真的应用中。该器件内部集成了输入和输出匹配网络，减少了外部元件的需求，从而简化了设计并降低了系统复杂性。此外，TGA2517-GSG的封装设计优化了热管理和射频性能，确保在高功率运行时仍能保持良好的稳定性和可靠性。
　　该芯片的高线性度特性使其适用于高阶调制格式的通信系统，例如QAM（正交幅度调制），从而实现更高的频谱效率。同时，其低电流消耗和高效率特性也使其适用于对功耗敏感的应用。TGA2517-GSG还具有良好的抗失真能力和优异的邻道泄漏比（ACLR）性能，这在无线基站和微波回传系统中尤为重要。

应用

TGA2517-GSG广泛应用于25GHz至30GHz频段的无线通信系统中，包括5G毫米波基站、点对点微波通信、军事雷达和测试设备等。由于其高线性输出功率和高增益特性，该芯片特别适用于需要高数据速率和低失真的通信链路。此外，TGA2517-GSG还可用于卫星通信、宽带无线接入系统（如WiMAX）以及高频段信号发生器等设备中，提供稳定可靠的射频功率放大支持。