TGA2512-2-SM 是一款由 Texas Instruments(德州仪器)推出的 GaAs(砷化镓)高电子迁移率晶体管(HEMT)功率放大器芯片,专为工作在2GHz至6GHz频段的无线通信系统设计。该器件具有高增益、高输出功率和优良的线性度,适用于Wi-Fi、WiMAX、蜂窝网络以及军事和航空航天通信系统等应用。TGA2512-2-SM采用表面贴装(SMT)封装技术,便于在射频电路板上集成。
频率范围:2 GHz 至 6 GHz
输出功率:典型值为32 dBm
增益:典型值为20 dB
工作电压:+5V至+12V可调
输入/输出阻抗:50Ω
封装类型:表面贴装(SMT)
工作温度范围:-40°C至+85°C
TGA2512-2-SM 是一款高性能的射频功率放大器芯片,其核心特性包括宽频带响应、高增益和出色的输出功率能力。该器件在2GHz至6GHz范围内均能提供稳定的工作性能,使其适用于多频段通信系统。由于采用了 GaAs HEMT 技术,TGA2512-2-SM 在高频条件下具有较低的噪声系数和较高的效率,同时具备良好的热稳定性和可靠性。
该芯片的增益典型值为20 dB,能够有效放大输入信号,确保信号链路中的稳定性。其输出功率可达32 dBm(约1.6W),满足中高功率射频系统的需求。此外,TGA2512-2-SM支持5V至12V的宽电压供电范围,适应不同的电源设计需求。其表面贴装封装形式(SMT)不仅节省空间,还提高了生产装配的效率,适合大规模自动化生产。
TGA2512-2-SM 主要用于需要高功率和高线性度的射频通信系统中。其典型应用包括Wi-Fi 6E接入点、WiMAX基站、5G通信设备、雷达发射器、宽带无线接入系统、测试测量仪器以及军用通信设备等。由于其宽频带特性和高可靠性,TGA2512-2-SM 也适用于需要多频段操作的现代无线基础设施和点对点通信链路。
TGA2553-SM, TGA2515-2-SM, CGH40010F