时间：2025/6/28 16:08:28
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TG0805ML470K 是一种多层片式陶瓷电容器 (MLCC)，属于表面贴装器件 (SMD) 类型，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。它采用X7R介质材料，具有优良的温度稳定性和高可靠性。该型号适合高频电路中的耦合、滤波和去耦应用。
电容值：470pF
额定电压：50V
封装尺寸：0805英寸
介质材料：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：<10mΩ
频率特性：优异的高频性能
TG0805ML470K 具有以下显著特点：
1. 使用X7R介质材料，使得电容量在宽温度范围内保持稳定。
2. 小巧的0805封装设计，便于实现高密度贴装。
3. 高可靠性设计，适用于多种环境条件下的长期使用。
4. ±5%的电容公差确保了其在精密电路中的适用性。
5. 良好的高频特性使其特别适合于射频和高速数字电路中的滤波和去耦应用。
6. 它符合RoHS标准，环保且适合无铅焊接工艺。
该电容器主要应用于以下领域：
1. 消费电子产品中的电源管理模块，用于滤波和去耦。
2. 射频电路中的信号耦合与解耦。
3. 工业自动化系统中的高频噪声抑制。
4. 音频设备中作为信号通路的高频旁路电容。
5. 通信设备中的高频信号处理电路。
6. 各种嵌入式系统的电源输入端滤波及输出端平滑处理。
C0805X7R1E472K, GRM157R60J471KA01D, KMR0805471J500
