时间：2025/7/9 10:33:47
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TG0805ML390K 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的电容器。该型号的电容器具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 的特点，适用于多种高频和滤波电路应用。其封装尺寸为 0805 英寸（2.0mm x 1.25mm），容量标称值为 0.39μF，额定电压通常为 50V 或 100V，具体取决于制造商。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
容量：0.39μF
额定电压：50V 或 100V
封装尺寸：0805（2.0mm x 1.25mm）
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±10%
TG0805ML390K 属于 MLCC 类型的电容器，具有以下主要特性：
1. 高稳定性：X7R 材料使其在宽温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计：采用 0805 封装，适合现代紧凑型电子产品的需求。
3. 低 ESR：提供更好的高频性能，适合用于电源滤波和去耦。
4. 耐压能力强：支持高达 50V 或 100V 的直流工作电压，确保在高压环境下的可靠性。
5. 宽温度范围：能够在 -55℃ 至 +125℃ 的环境中正常工作，适应各种极端条件。
TG0805ML390K 主要应用于以下场景：
1. 电源滤波：用于去除开关电源中的高频噪声，提高电源质量。
2. 去耦：在数字电路中，用于降低芯片电源引脚上的电压波动。
3. 模拟信号处理：在放大器和滤波器电路中用作耦合或旁路电容。
4. 射频电路：由于其良好的高频特性，适用于射频模块中的匹配网络。
5. 工业控制：在自动化系统中，用于保护敏感元件免受电磁干扰影响。
C0805X7R1C394K160AA, Kemet C0805X7R1A394K160AB, Samsung CL21A394KBQNNNC
