时间：2025/6/22 13:58:10
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TG0603ML330K 是一款由 TDK 生产的 MLCC（多层陶瓷电容器），属于 X7R 介质类型，具有高稳定性和良好的温度特性。该型号适用于各种消费电子、通信设备和工业应用中的去耦、滤波和平滑电路。其小型化设计有助于实现更紧凑的 PCB 布局。
这种电容器采用0603英寸封装（约1.6x0.8mm），适合自动贴片工艺，并且符合 RoHS 标准，环保无铅。
电容值：33pF
额定电压：50V
公差：±5%
介质材料：X7R
封装：0603英寸
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
直流偏压特性：低漂移
ESR（等效串联电阻）：极低
耐焊接热：10秒/260°C
TG0603ML330K 的主要特点是其高稳定性与优秀的温度补偿性能，能够在较宽的工作温度范围内保持电容量的相对恒定。此外，X7R 介质还提供了出色的频率响应，使其成为高频应用的理想选择。
由于采用了小型化的 0603 封装，这款电容器非常适合用于空间受限的设计环境，同时它支持高密度装配和自动化生产流程。
另外，其具备较低的 ESR 和 ESL（等效串联电感），确保了在快速开关电路中的优异表现，从而有效降低纹波和噪声干扰。并且它的直流偏压特性良好，即使在施加直流电压时也能维持较高的实际电容值。
TG0603ML330K 广泛应用于各类电子设备中，尤其是在需要高频滤波或电源去耦的地方。典型应用场景包括：
- 消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑、电视等内部的信号滤波和电源管理模块。
- 通信设备，如路由器、交换机及基站中的射频前端电路。
- 工业控制领域，如PLC控制器、传感器接口以及电机驱动器中的平滑和缓冲电路。
- 医疗仪器，如监护仪、超声设备中的精密信号调理电路。
总之，任何需要小型化、高性能电容器的场合都可以考虑使用此型号。
C0603C330J5GACD,TJM0603X7R33P50BC,GRM155R71H330KA12D
